ໄຟຟ້າສະຖິດແມ່ນຄວາມກັງວົນທີ່ປະຕິບັດໄດ້ໃນການຜະລິດເອເລັກໂຕຣນິກເນື່ອງຈາກວ່າອົງປະກອບທີ່ລະອຽດອ່ອນສາມາດສໍາຜັດກັບຄ່າໄຟຟ້າສະຖິດໃນລະຫວ່າງການເກັບຮັກສາ, ການຈັດການ, ການປະກອບ, ການກວດກາແລະການຂົນສົ່ງ. ການຫຸ້ມຫໍ່ດັ່ງນັ້ນຈໍາເປັນຕ້ອງເຮັດຫຼາຍກ່ວາຜະລິດຕະພັນແຍກຕ່າງຫາກທາງດ້ານຮ່າງກາຍ. ມັນຍັງຄວນຈະສະຫນອງພຶດຕິກໍາ electrostatic ຄວບຄຸມໃນຂະນະທີ່ຮັກສາລັກສະນະມິຕິ, ກົນຈັກແລະຄວາມສະອາດທີ່ຕ້ອງການໂດຍຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ. ຖາດ Thermoformed ທີ່ຜະລິດຈາກ PP, PET, PS ແລະພາດສະຕິກທີ່ເຫມາະສົມອື່ນໆສາມາດຕັ້ງຄ່າໄດ້ປະມານອົງປະກອບສ່ວນບຸກຄົນ, ກະດານວົງຈອນ, ຕົວເຊື່ອມຕໍ່, ເຊັນເຊີ, ຊິ້ນສ່ວນ optoelectronic ແລະອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກອຸດສາຫະກໍາ. ວັດສະດຸ, ລະດັບຄວາມຕ້ານທານຂອງພື້ນຜິວ, ເລຂາຄະນິດຢູ່ຕາມໂກນ, ຄວາມຫນາຂອງກໍາແພງ, ສີ, ການປິ່ນປົວດ້ານແລະໂຄງສ້າງ stacking ທັງຫມົດສາມາດມີອິດທິພົນຕໍ່ວິທີການຫຸ້ມຫໍ່ສໍາເລັດຮູບ. ການອອກແບບທີ່ດີການຫຸ້ມຫໍ່ Thermoplastic ຕ້ານການຄົງທີ່ເລີ່ມຕົ້ນດ້ວຍອົງປະກອບແລະການຈັດການສະພາບແວດລ້ອມ, ຫຼັງຈາກນັ້ນເຊື່ອມຕໍ່ການຄັດເລືອກວັດສະດຸທີ່ມີຮູບແບບຢູ່ຕາມໂກນແລະການຄວບຄຸມການຜະລິດ. Thermoforming ຮູບແບບຂະຫນາດໃຫຍ່ຍັງເຮັດໃຫ້ມັນເປັນໄປໄດ້ທີ່ຈະພັດທະນາການຫຸ້ມຫໍ່ສໍາລັບອົງປະກອບ oversized ຫຼືລະບົບຫຼາຍພາກສ່ວນແທນທີ່ຈະຈໍາກັດການແກ້ໄຂກັບຖາດມາດຕະຖານຂະຫນາດນ້ອຍ.
ສາລະບານ
ຄລິກພາກສ່ວນໃດກໍໄດ້ທາງລຸ່ມນີ້ເພື່ອໄປຫາຫົວຂໍ້ທີ່ທ່ານຕ້ອງການສຳຫຼວດໂດຍກົງ.
- 01. ການຫຸ້ມຫໍ່ ESD ຈໍາເປັນຕ້ອງຄວບຄຸມຫຍັງ?
- 02. Thermoplastics ໃດທີ່ເຫມາະສົມກັບຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ ESD ທີ່ແຕກຕ່າງກັນ?
- 03. ຄວນກໍານົດຄວາມຕ້ານທານດ້ານຫນ້າແນວໃດ?
- 04. ຖາດ ESD ຄວນຖືກອອກແບບແນວໃດ?
- 05. ເປັນຫຍັງ thermoforming ຈຶ່ງເປັນປະໂຫຍດສໍາລັບຖາດເອເລັກໂຕຣນິກ?
- 06. ຖາດ ESD ຖືກໃຊ້ທົ່ວໄປຢູ່ໃສ?
- 07. ຄວາມສະອາດ ແລະການປົກປ້ອງຜະລິດຕະພັນເຮັດວຽກຮ່ວມກັນແນວໃດ?
- 08. ຂໍ້ມູນໃດທີ່ຕ້ອງການສໍາລັບການພັດທະນາແບບກໍາຫນົດເອງ?
- 09. ສິ່ງທີ່ຄວນກວດສອບກ່ອນການຂົນສົ່ງ?
- 10. ຄໍາຖາມທີ່ຖາມເລື້ອຍໆ
ການຫຸ້ມຫໍ່ ESD ຈໍາເປັນຕ້ອງຄວບຄຸມຫຍັງ?
ການຫຸ້ມຫໍ່ເອເລັກໂຕຣນິກເຮັດຫນ້າທີ່ເປັນສ່ວນຫນຶ່ງຂອງລະບົບການຈັດການປະມານອົງປະກອບ. ເມື່ອອົງປະກອບນັ້ນມີຄວາມອ່ອນໄຫວຕໍ່ກັບເຫດການໄຟຟ້າສະຖິດ, ຖາດຕ້ອງສະຫນອງພຶດຕິກໍາໄຟຟ້າທີ່ຄາດເດົາໄດ້ນອກເຫນືອຈາກການຈັດຕັ້ງທາງດ້ານຮ່າງກາຍ. ນີ້ແມ່ນເຫດຜົນທີ່ວ່າການຫຸ້ມຫໍ່ ESD ຄວນຖືກລະບຸໂດຍຜ່ານວັດສະດຸທີ່ສາມາດວັດແທກໄດ້ແລະຄຸນລັກສະນະຂອງພື້ນຜິວແທນທີ່ຈະເປັນລັກສະນະດຽວ.
ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຄົງທີ່ສາມາດພັດທະນາໂດຍຜ່ານການຕິດຕໍ່ແລະການແຍກຕ່າງຫາກລະຫວ່າງວັດສະດຸທີ່ແຕກຕ່າງກັນ, ການເຄື່ອນໄຫວໃນລະຫວ່າງການຈັບ, friction ແລະກິດຈະກໍາການຜະລິດທົ່ວໄປອື່ນໆ. ອົງປະກອບທີ່ລະອຽດອ່ອນອາດຈະຜ່ານຫຼາຍຂັ້ນຕອນກ່ອນທີ່ຈະປະກອບສຸດທ້າຍ, ດັ່ງນັ້ນການຫຸ້ມຫໍ່ອາດຈະຖືກເປີດ, ໂອນ, stacked ແລະນໍາໃຊ້ຄືນໃຫມ່ຫຼາຍຄັ້ງ. ແຕ່ລະຂັ້ນຕອນສ້າງໂອກາດສໍາລັບເງື່ອນໄຂ electrostatic ທີ່ບໍ່ສາມາດຄວບຄຸມໄດ້ຖ້າຫາກວ່າການຫຸ້ມຫໍ່ບໍ່ໄດ້ຮັບການອອກແບບທີ່ເຫມາະສົມ.
ໂຄງສ້າງການຫຸ້ມຫໍ່ຍັງມີອິດທິພົນຕໍ່ການເຄື່ອນໄຫວຂອງຜະລິດຕະພັນ. ຖາດທີ່ມີຝາອັດປາກຂຸມທີ່ອຸທິດຕົນສາມາດຮັກສາອົງປະກອບສ່ວນບຸກຄົນແຍກແລະຫຼຸດຜ່ອນການຕິດຕໍ່ທີ່ບໍ່ຈໍາເປັນລະຫວ່າງພາກສ່ວນໃກ້ຄຽງ. ສໍາລັບຕົວເຊື່ອມຕໍ່, ເຊັນເຊີ, ອົງປະກອບທີ່ກ່ຽວຂ້ອງກັບ PCB ແລະຜະລິດຕະພັນຄວາມແມ່ນຍໍາອື່ນໆ, ການຈັດຕໍາແຫນ່ງທີ່ຄວບຄຸມສາມາດເຮັດໃຫ້ການຈັດການຄູ່ມືແລະສາຍການຜະລິດເປັນລະບຽບຫຼາຍຂຶ້ນ.
ພຶດຕິກໍາໄຟຟ້າສະຖິດ
ວັດສະດຸຄວນໃຫ້ຄຸນລັກສະນະການຕ້ານທານຂອງພື້ນຜິວທີ່ຖືກກໍານົດໄວ້ທີ່ເຫມາະສົມກັບຍຸດທະສາດການປົກປ້ອງ ESD ທີ່ມີຈຸດປະສົງ. ຜະລິດຕະພັນທີ່ແຕກຕ່າງກັນແລະສະພາບແວດລ້ອມການຈັດການອາດຈະຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີຄຸນສົມບັດໄຟຟ້າທີ່ແຕກຕ່າງກັນ.
ການປົກປ້ອງກົນຈັກ
ຖາດຄວນສະຫນັບສະຫນູນດ້ານຮ່າງກາຍແລະຫຼຸດຜ່ອນການເຄື່ອນໄຫວທີ່ບໍ່ຕ້ອງການ, ການຕິດຕໍ່ແລະຜົນກະທົບໃນລະຫວ່າງການເກັບຮັກສາ, ການໂອນແລະການຂົນສົ່ງປົກກະຕິ.
ອົງການຈັດຕັ້ງມິຕິ
ຢູ່ຕາມໂກນສະເພາະຂອງຜະລິດຕະພັນຮັກສາອົງປະກອບຢູ່ໃນສະຖານທີ່ຄວບຄຸມແລະສາມາດເຮັດໃຫ້ການໂຫຼດ, ການໂຫຼດ, ການກວດກາແລະການໂອນສາຍການຜະລິດສາມາດຄາດເດົາໄດ້ຫຼາຍຂຶ້ນ.
ຄວາມເຂົ້າກັນໄດ້ໃນການຈັດການ
ຖາດຄວນໄດ້ຮັບການອອກແບບປະມານຂະບວນການຕົວຈິງ, ລວມທັງການຈັດການຄູ່ມື, ການເຄື່ອນໄຫວອັດຕະໂນມັດ, stacking, ຮັງ, ການເກັບຮັກສາຊົ່ວຄາວແລະການຫັນປ່ຽນດ້ານຂ້າງ.
ການຫຸ້ມຫໍ່ເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ມີປະສິດທິພາບປະສົມປະສານການຄວບຄຸມ electrostatic ກັບອົງການຈັດຕັ້ງທາງດ້ານຮ່າງກາຍ. ທັງສອງໜ້າທີ່ບໍ່ຄວນຖືວ່າເປັນຄຸນສົມບັດທີ່ໂດດດ່ຽວ.
ມັນຍັງມີຄວາມສໍາຄັນທີ່ຈະເຂົ້າໃຈວ່າບໍ່ແມ່ນທຸກອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກມີຄວາມອ່ອນໄຫວຫຼືຄວາມຕ້ອງການການຈັດການດຽວກັນ. ຊຸດ Semiconductor, ຕົວເຊື່ອມຕໍ່, ເຊັນເຊີ, ໂມດູນ optical ແລະແຜ່ນວົງຈອນປະກອບສາມາດແຕກຕ່າງກັນໃນນ້ໍາຫນັກ, ຮູບຮ່າງ, ດ້ານ exposed ແລະສະພາບແວດລ້ອມຂະບວນການ. ສະນັ້ນການຫຸ້ມຫໍ່ຄວນໄດ້ຮັບການພັດທະນາປະມານຜະລິດຕະພັນຕົວຈິງແທນທີ່ຈະອີງໃສ່ໂຄງສ້າງຖາດທົ່ວໄປ.
- ພຶດຕິກໍາ ESD ທີ່ກໍານົດໄວ້:ຄຸນລັກສະນະທາງໄຟຟ້າຄວນໄດ້ຮັບການລະບຸໄວ້ຕາມຄວາມຕ້ອງການຂອງອົງປະກອບແລະຂະບວນການ.
- ຕໍາແຫນ່ງທີ່ຫມັ້ນຄົງ:ຢູ່ຕາມໂກນສ່ວນບຸກຄົນສາມາດຈໍາກັດການເຄື່ອນໄຫວທີ່ບໍ່ຕ້ອງການໃນລະຫວ່າງການຈັບ.
- ໂຄງປະກອບການທີ່ເຫມາະສົມ:ຄວາມຫນາຂອງກໍາແພງ, ຄວາມເລິກແລະເລຂາຄະນິດຄວນກົງກັບຜະລິດຕະພັນທາງດ້ານຮ່າງກາຍ.
- ຄວາມເຂົ້າກັນໄດ້ຂອງຂະບວນການ:stacking, ຮັງ, ການກວດກາແລະການຈັດການເສັ້ນຂ້າງຄວນໄດ້ຮັບການພິຈາລະນາໃນຕອນເລີ່ມຕົ້ນ.
Thermoplastics ໃດທີ່ເຫມາະສົມກັບຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ ESD ທີ່ແຕກຕ່າງກັນ?
ການຄັດເລືອກ thermoplastic ມີຜົນກະທົບຫຼາຍກ່ວາພຶດຕິກໍາໄຟຟ້າ. ມັນຍັງກໍານົດຄວາມເຂັ້ມງວດ, ການຕໍ່ຕ້ານຜົນກະທົບ, ຄວາມຍືດຫຍຸ່ນ, ຄວາມໂປ່ງໃສ, ພຶດຕິກໍາຂອງອຸນຫະພູມ, ຮູບລັກສະນະແລະລັກສະນະການສ້າງ. ສໍາລັບຖາດອີເລັກໂທຣນິກ, ຄຸນສົມບັດເຫຼົ່ານີ້ຕ້ອງໄດ້ຮັບການພິຈາລະນາຮ່ວມກັນເພາະວ່າວັດສະດຸທີ່ສະຫນອງລັກສະນະຫນຶ່ງທີ່ຕ້ອງການອາດຈະແນະນໍາຂໍ້ຈໍາກັດໃນພື້ນທີ່ອື່ນ.
PP ສໍາລັບການຈັດການຊ້ໍາຊ້ອນ
PP ມີປະໂຫຍດໃນເວລາທີ່ຖາດຕ້ອງການການປະສົມປະສານຂອງຄວາມຕ້ານທານຄວາມເມື່ອຍລ້າ flexural, ການຕໍ່ຕ້ານການຫຼຸດລົງແລະການຕໍ່ຕ້ານອຸນຫະພູມ. ລັກສະນະເຫຼົ່ານີ້ແມ່ນມີຄວາມກ່ຽວຂ້ອງໃນຄໍາຮ້ອງສະຫມັກທີ່ຖາດອາດຈະຖືກໂຫຼດຊ້ໍາຊ້ອນ, ໂອນ, stacked ຫຼືກັບຄືນໄປຫາພື້ນທີ່ການຜະລິດ.
ສະພາບແວດລ້ອມ SMT ສາມາດກ່ຽວຂ້ອງກັບການຈັດການເລື້ອຍໆ ແລະການເຄື່ອນໄຫວທີ່ມີການຈັດຕັ້ງລະຫວ່າງຂັ້ນຕອນຂະບວນການ. ໂຄງສ້າງທີ່ອີງໃສ່ PP ອາດຈະຖືກພິຈາລະນາບ່ອນທີ່ການຫຸ້ມຫໍ່ຕ້ອງທົນທານຕໍ່ການນໍາໃຊ້ຊ້ໍາຊ້ອນໃນຂະນະທີ່ຮັກສາຄຸນລັກສະນະ electrostatic ທີ່ກໍານົດໄວ້ຂອງມັນ.
PET ສໍາລັບຄວາມໂປ່ງໃສແລະຄວາມເຄັ່ງຄັດ
PET ສະຫນອງຄວາມໂປ່ງໃສສູງແລະຄວາມແຂງທີ່ດີ, ເຮັດໃຫ້ມັນເປັນປະໂຫຍດທີ່ການກວດສອບອົງປະກອບແລະການເບິ່ງເຫັນຜະລິດຕະພັນມີຄວາມສໍາຄັນ. ຖາດໂປ່ງໃສສາມາດເຮັດໃຫ້ຜູ້ປະຕິບັດການກໍານົດການຈັດອົງປະກອບງ່າຍຂຶ້ນໂດຍບໍ່ຕ້ອງເອົາແຕ່ລະລາຍການອອກຈາກຕໍາແຫນ່ງຂອງມັນ.
ການເບິ່ງເຫັນຍັງສາມາດສະຫນັບສະຫນູນຂັ້ນຕອນການເຮັດວຽກທີ່ສຸມໃສ່ການກວດສອບ. ເມື່ອແນວຄວາມຄິດການຫຸ້ມຫໍ່ອະນຸຍາດໃຫ້ຜູ້ປະຕິບັດງານເບິ່ງຜະລິດຕະພັນໂດຍກົງ, ຖາດສາມາດສະຫນອງອົງການຈັດຕັ້ງໃນຂະນະທີ່ຮັກສາທັດສະນະທີ່ຊັດເຈນຂອງອົງປະກອບ.
PS ສໍາລັບໂຄງສ້າງຖາດທົ່ວໄປ
PS ແມ່ນຂ້ອນຂ້າງ brittle ແລະມີຄວາມໂປ່ງໃສຕ່ໍາກວ່າ PET. ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ມັນສາມາດໄດ້ຮັບການພິຈາລະນາສໍາລັບຖາດປ່ຽນອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກທົ່ວໄປທີ່ໂຄງສ້າງໂດຍລວມແລະສະພາບແວດລ້ອມການຈັດການແມ່ນເຫມາະສົມກັບຄຸນລັກສະນະຂອງມັນ.
ການເລືອກທີ່ຖືກຕ້ອງບໍ່ຄວນອີງໃສ່ຊື່ວັດສະດຸຢ່າງດຽວ. ນ້ ຳ ໜັກ ສ່ວນປະກອບຕົວຈິງ, ຂະໜາດຂອງຝາອັດປາກມົດລູກ, ຜົນກະທົບທີ່ຄາດໄວ້, ເງື່ອນໄຂອຸນຫະພູມ, ຄວາມຮຽກຮ້ອງຕ້ອງການຄວາມໂປ່ງໃສ ແລະ ຄວາມຖີ່ຂອງການຈັດການທີ່ມີຈຸດປະສົງທັງໝົດມີອິດທິພົນຕໍ່ການເລືອກ.
| ວັດສະດຸ | ລັກສະນະຕົ້ນຕໍ | ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກທົ່ວໄປ | ການພິຈາລະນາການເລືອກທີ່ສໍາຄັນ |
|---|---|---|---|
| PP | ການຕໍ່ຕ້ານຄວາມເມື່ອຍລ້າ flexural ດີ, ການຕໍ່ຕ້ານການຫຼຸດລົງແລະການຕໍ່ຕ້ານອຸນຫະພູມ. | ຖາດຈັດການ SMT, ຖາດການຫັນປ່ຽນແລະການຫຸ້ມຫໍ່ເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ໃຊ້ຄືນໄດ້. | ການຈັດການຊ້ໍາຊ້ອນ, ການສໍາຜັດຜົນກະທົບ, ເງື່ອນໄຂອຸນຫະພູມແລະຄວາມຍືດຫຍຸ່ນຂອງໂຄງສ້າງ. |
| PET | ຄວາມໂປ່ງໃສສູງແລະຄວາມແຂງດີ. | ຖາດກວດກາແລະການຫຸ້ມຫໍ່ບ່ອນທີ່ການເບິ່ງເຫັນອົງປະກອບມີຄວາມສໍາຄັນ. | ຄວາມໂປ່ງໃສ, ຄວາມເຂັ້ມງວດ, ຮູບລັກສະນະແລະໂຄງສ້າງຢູ່ຕາມໂກນທີ່ຕ້ອງການ. |
| PS | ຂ້ອນຂ້າງແຕກ, ມີຄວາມໂປ່ງໃສຕ່ໍາເລັກນ້ອຍ. | ຖາດການຈັດການອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກທົ່ວໄປ ແລະ ການຫັນປ່ຽນ. | ຂໍ້ກໍານົດໂຄງສ້າງທົ່ວໄປແລະເງື່ອນໄຂການຈັດການ. |
| Thermoplastics ທີ່ເຫມາະສົມອື່ນໆ | ຖືກຄັດເລືອກຕາມຄວາມຕ້ອງການສະເພາະຂອງຜະລິດຕະພັນແລະຂະບວນການ. | ການຫຸ້ມຫໍ່ເອເລັກໂຕຣນິກພິເສດທີ່ກໍາຫນົດເອງ. | ຄວາມຕ້ອງການໄຟຟ້າ, ກົນຈັກ, ສະພາບແວດລ້ອມແລະລັກສະນະລັກສະນະ. |
ໃນທາງປະຕິບັດ, ການປະຕິບັດໄຟຟ້າຄວນຈະເຊື່ອມຕໍ່ກັບການປະຕິບັດກົນຈັກ. ຖາດອາດມີລະດັບຄວາມຕ້ານທານທີ່ຕ້ອງການແຕ່ຍັງຄົງບໍ່ເຫມາະສົມກັບຜະລິດຕະພັນຖ້າຮູບຮ່າງ, ຄວາມຍືດຫຍຸ່ນຫຼືອຸນຫະພູມຂອງມັນບໍ່ກົງກັບສະພາບແວດລ້ອມການຈັດການ.
ຄວນກໍານົດຄວາມຕ້ານທານດ້ານຫນ້າແນວໃດ?
ຄວາມຕ້ານທານຂອງພື້ນຜິວແມ່ນຫນຶ່ງໃນຕົວກໍານົດການດ້ານວິຊາການສູນກາງໃນການຫຸ້ມຫໍ່ ESD ເນື່ອງຈາກວ່າມັນສະຫນອງວິທີການທີ່ສາມາດວັດແທກໄດ້ເພື່ອອະທິບາຍພຶດຕິກໍາໄຟຟ້າຂອງວັດສະດຸຫຸ້ມຫໍ່. ຂອບເຂດເປົ້າຫມາຍຄວນໄດ້ຮັບການຄັດເລືອກຕາມຄວາມຕ້ອງການຂອງອົງປະກອບ ESD ແລະສະພາບແວດລ້ອມການຈັດການອ້ອມຂ້າງ.
ໂຄງການຫຸ້ມຫໍ່ທີ່ກໍາຫນົດເອງສາມາດກໍານົດຄວາມຕ້ານທານຂອງພື້ນຜິວຈາກ 1.0 × 10⁴Ω ຫາ 1.0 × 10¹¹Ω. ຊ່ວງນັ້ນກວມເອົາຄວາມຕ້ອງການຄວບຄຸມ electrostatic ຫຼາຍ, ແຕ່ການມີຢູ່ຂອງລະດັບຄວາມກວ້າງບໍ່ໄດ້ຫມາຍຄວາມວ່າຄ່າຫນຶ່ງແມ່ນເຫມາະສົມສໍາລັບທຸກໆຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ.
ສະພາບແວດລ້ອມການຜະລິດເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ແຕກຕ່າງກັນສາມາດມີຄວາມຕ້ອງການທີ່ແຕກຕ່າງກັນສໍາລັບການຄວບຄຸມຄ່າໃຊ້ຈ່າຍ, ການຈັດການວັດສະດຸແລະການລວມຂະບວນການ. ຖາດທີ່ໃຊ້ສໍາລັບການຫັນປ່ຽນອົງປະກອບທົ່ວໄປອາດມີຂໍ້ກໍາຫນົດທີ່ແຕກຕ່າງກັນຈາກຖາດທີ່ໃຊ້ສໍາລັບການກວດກາທີ່ລະອຽດອ່ອນ, ການຈັດການອັດຕະໂນມັດຫຼືການຫຸ້ມຫໍ່ຂອງອົງປະກອບທີ່ມີໂຄງສ້າງ conductive ເປີດເຜີຍ.
ເລີ່ມຕົ້ນດ້ວຍຄວາມຕ້ອງການອົງປະກອບ
ຄໍາຖາມທໍາອິດຄວນຈະເປັນລະດັບໃດຂອງການຄວບຄຸມ ESD ທີ່ຕ້ອງການໂດຍອົງປະກອບແລະຂະບວນການຈັດການ. ຫຼັງຈາກນັ້ນ, ຂໍ້ກໍານົດການຫຸ້ມຫໍ່ຄວນໄດ້ຮັບການພັດທະນາຕາມຄວາມຕ້ອງການນັ້ນແທນທີ່ຈະເລືອກມູນຄ່າໄຟຟ້າພຽງແຕ່ເນື່ອງຈາກວ່າມັນຖືກນໍາໃຊ້ທົ່ວໄປ.
ພິຈາລະນາລະບົບການຫຸ້ມຫໍ່ທີ່ສົມບູນ
ຖາດແມ່ນພຽງແຕ່ຫນຶ່ງໃນອົງປະກອບຂອງສະພາບແວດລ້ອມການຫຸ້ມຫໍ່. cartons ນອກ, ວັດສະດຸ cushioning, ແຍກ, ດ້ານການເຮັດວຽກ, ອຸປະກອນການຈັດການແລະອົງປະກອບການຫຸ້ມຫໍ່ອື່ນໆຍັງສາມາດມີອິດທິພົນຕໍ່ສະພາບ electrostatic ອ້ອມຂ້າງຜະລິດຕະພັນ.
ນີ້ເຮັດໃຫ້ການຄິດລະດັບລະບົບມີຄວາມສໍາຄັນ. ຖາດທີ່ມີລັກສະນະຄວາມຕ້ານທານທີ່ຄວບຄຸມຄວນຈະຍັງຖືກປະສົມປະສານເຂົ້າໃນຂະບວນການຈັບທີ່ຮັບຮູ້ພຶດຕິກໍາໄຟຟ້າຂອງວັດສະດຸແລະອຸປະກອນອ້ອມຂ້າງ.
ເຊື່ອມຕໍ່ຄວາມຕ້ານທານກັບເລຂາຄະນິດ
ຂໍ້ກໍາຫນົດໄຟຟ້າບໍ່ຄວນເຮັດໃຫ້ວິສະວະກອນເບິ່ງຂ້າມການປົກປ້ອງທາງດ້ານຮ່າງກາຍ. ຄວາມເລິກຂອງຊ່ອງຄອດ, ໄລຍະຫ່າງຂອງກໍາແພງແລະໂຄງສ້າງຕໍາແຫນ່ງຈໍາເປັນຕ້ອງປົກປ້ອງອົງປະກອບໃນຂະນະທີ່ຮັກສາຫນ້າທີ່ electrostatic ທີ່ຕ້ອງການ.
- ກໍານົດຂອບເຂດຄວາມຕ້ານທານທີ່ຕ້ອງການ:ເຊື່ອມຕໍ່ມູນຄ່າເປົ້າຫມາຍກັບຄວາມຕ້ອງການການປົກປ້ອງ ESD ຕົວຈິງ.
- ຮັກສາອົງປະກອບຢູ່ໃນຕໍາແຫນ່ງຄວບຄຸມ:ໃຊ້ຢູ່ຕາມໂກນ ແລະຊອກຫາຄຸນສົມບັດໃນບ່ອນທີ່ຈໍາເປັນ.
- ກວດເບິ່ງສະພາບແວດລ້ອມການຈັດການທີ່ສົມບູນ:ພິຈາລະນາອຸປະກອນແລະອຸປະກອນອື່ນໆທີ່ພົວພັນກັບຖາດ.
- ກວດສອບຜະລິດຕະພັນສໍາເລັດຮູບ:ໃຊ້ອຸປະກອນການທົດສອບຄວາມຕ້ານທານທີ່ເຫມາະສົມເພື່ອກວດກາເບິ່ງວ່າຄຸນລັກສະນະໄຟຟ້າທີ່ລະບຸໄວ້ແມ່ນບັນລຸໄດ້.
ຂໍ້ມູນຈໍາເພາະທີ່ສາມາດວັດແທກໄດ້ຍັງເຮັດໃຫ້ການສື່ສານງ່າຍຂຶ້ນລະຫວ່າງຜູ້ອອກແບບການຫຸ້ມຫໍ່, ຜູ້ຜະລິດອົງປະກອບແລະທີມງານການຜະລິດ. ແທນທີ່ຈະອະທິບາຍຖາດພຽງແຕ່ເປັນ "ຕ້ານສະຖິດ", ໂຄງການສາມາດກໍານົດຂອບເຂດຄວາມຕ້ານທານທີ່ມີຈຸດປະສົງແລະການກໍ່ສ້າງວັດສະດຸທີ່ຕ້ອງການເພື່ອບັນລຸມັນ.
ຖາດ ESD ຄວນຖືກອອກແບບແນວໃດ?
ການຄວບຄຸມໄຟຟ້າແມ່ນພຽງແຕ່ສ່ວນຫນຶ່ງຂອງບັນຫາການອອກແບບ. ຖາດອີເລັກໂທຣນິກຍັງຕ້ອງຖືອົງປະກອບຢ່າງປອດໄພ, ອະນຸຍາດໃຫ້ປະຕິບັດການໂຫຼດແລະ unloading, ເຫມາະກັບອຸປະກອນການຈັບແລະຍັງຄົງເຂົ້າກັນໄດ້ກັບຄວາມຕ້ອງການ stacking ຫຼືຮັງ.
1. ກໍານົດຊອງສິນຄ້າ
ເລີ່ມຕົ້ນດ້ວຍຂະຫນາດທີ່ແນ່ນອນຂອງອົງປະກອບ. ບັນທຶກຄວາມຍາວ, ຄວາມກວ້າງ, ຄວາມສູງ, ເສັ້ນຜ່າສູນກາງ, protrusions, ສະຖານທີ່ເຊື່ອມຕໍ່, ພື້ນຜິວທີ່ລະອຽດອ່ອນແລະພື້ນທີ່ໃດໆທີ່ບໍ່ຄວນເຮັດໃຫ້ການຕິດຕໍ່ກັບຖາດ.
ສໍາລັບການປະກອບອີເລັກໂທຣນິກທີ່ບໍ່ສະຫມໍ່າສະເຫມີ, ຂໍ້ມູນການອອກແບບທີ່ເປັນປະໂຫຍດອາດຈະປະກອບມີຫຼາຍຂະຫນາດຂອງພາກກາງແທນທີ່ຈະເປັນຂະຫນາດລວມ. ນີ້ສາມາດເປັນສິ່ງສໍາຄັນໂດຍສະເພາະສໍາລັບຕົວເຊື່ອມຕໍ່, ເຊັນເຊີແລະອຸປະກອນ PCB ທີ່ມີອົງປະກອບທີ່ແຕກອອກ.
2. ສ້າງ cavity ອ້ອມຂ້າງຜະລິດຕະພັນ
ຝາປິດທີ່ອຸທິດຕົນສາມາດຄວບຄຸມຕໍາແຫນ່ງຂອງແຕ່ລະສ່ວນໃນຂະນະທີ່ສ້າງການແຍກກັນລະຫວ່າງອົງປະກອບໃກ້ຄຽງ. ເລຂາຄະນິດຢູ່ຕາມໂກນຄວນດຸ່ນດ່ຽງການຮັກສາ ແລະການເຂົ້າເຖິງ. ການຈັດຕໍາແຫນ່ງວ່າງຫຼາຍເກີນໄປອາດຈະອະນຸຍາດໃຫ້ການເຄື່ອນໄຫວ, ໃນຂະນະທີ່ເລຂາຄະນິດທີ່ຈໍາກັດຫຼາຍເກີນໄປສາມາດເຮັດໃຫ້ການໂຫຼດແລະ unloading ມີຄວາມຫຍຸ້ງຍາກ.
3. ພິຈາລະນາຄວາມຫນາຂອງຝາ
ຄວາມຫນາຂອງຝາມີອິດທິພົນຕໍ່ຄວາມເຂັ້ມງວດຂອງຖາດ, ນ້ໍາຫນັກແລະພຶດຕິກໍາການປະກອບ. ຢູ່ຕາມໂກນໃຫຍ່ແລະໂຄງສ້າງເລິກອາດຈະຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີການພິຈາລະນາຢ່າງລະມັດລະວັງຂອງການແຜ່ກະຈາຍວັດສະດຸໃນລະຫວ່າງການ thermoforming. ດັ່ງນັ້ນ, ຄວາມຫນາຄວນໄດ້ຮັບການປະເມີນຄຽງຄູ່ກັບທິດທາງການສ້າງແລະເລຂາຄະນິດຖາດສຸດທ້າຍ.
4. ເພີ່ມຄຸນສົມບັດການຈັດວາງ ຫຼື ຮັງ
ຖາດອີເລັກໂທຣນິກທີ່ນຳມາໃຊ້ຄືນໄດ້ມັກຈະຕ້ອງຖືກວາງຊ້ອນກັນເມື່ອໂຫຼດ ແລະ ວາງຊ້ອນໃສ່ເມື່ອຫວ່າງເປົ່າ. ລັກສະນະເຫຼົ່ານີ້ສາມາດຫຼຸດຜ່ອນຄວາມສັບສົນໃນການເກັບຮັກສາແລະປັບປຸງປະສິດທິພາບການຈັດການ, ແຕ່ເລຂາຄະນິດຕ້ອງໄດ້ຮັບການອອກແບບເພື່ອໃຫ້ຖາດ stacked ຄົງທີ່ແລະຢູ່ຕາມໂກນບໍ່ແຊກແຊງກັນແລະກັນ.
5. ປົກປ້ອງພື້ນຜິວທີ່ລະອຽດອ່ອນ
ອົງປະກອບອາດຈະມີທີ່ຢູ່ອາໄສສໍາຜັດ, ຕົວເຊື່ອມຕໍ່, ເລນ, pins ຫຼືພື້ນຜິວສໍາເລັດຮູບທີ່ຕ້ອງການການຕິດຕໍ່ຄວບຄຸມ. ໃນບ່ອນທີ່ເຫມາະສົມ, ຖາດສາມາດຖືກຕັ້ງຄ່າດ້ວຍແຜ່ນໃສ່ປ້ອງກັນຫຼືຄຸນສົມບັດຂອງ cushioning ທີ່ເລືອກເພື່ອໃຫ້ຜະລິດຕະພັນໄດ້ຮັບການສະຫນັບສະຫນູນໂດຍບໍ່ມີການສໍາຜັດກັບພື້ນຜິວທີ່ບໍ່ຈໍາເປັນ.
6. ແຜນການສໍາລັບການຈັດການອັດຕະໂນມັດ
ໂຮງງານຜະລິດເຄື່ອງອີເລັກໂທຣນິກອາດຈະຍ້າຍຖາດດ້ວຍມື, ດ້ວຍລົດເຂັນ, ລໍາລຽງ ຫຼືອຸປະກອນການຈັດການອັດຕະໂນມັດ. ໂຄງສ້າງຖາດຄວນເຫມາະສົມກັບຂະບວນການທີ່ມີຈຸດປະສົງ, ລວມທັງຈຸດເຊື່ອມຕໍ່, ຄວາມສູງ stacking, ທິດທາງແລະທິດທາງການໂຫຼດ.
ເລຂາຄະນິດ
ຂະຫນາດ, ຢູ່ຕາມໂກນ, ຄວາມເລິກ, ຫ່າງໄກສອກຫຼີກ, ເປີດແລະ perimeter tray ຄວນຈະສອດຄ່ອງກັບອົງປະກອບແລະສະພາບແວດລ້ອມຊຸດ.
ຂໍ້ມູນຈໍາເພາະໄຟຟ້າ
ລະດັບຄວາມຕ້ານທານຂອງພື້ນຜິວທີ່ຕ້ອງການຄວນຈະຖືກກໍານົດຕາມຄຸນລັກສະນະ ESD ທີ່ຕ້ອງການສໍາລັບຄໍາຮ້ອງສະຫມັກສະເພາະ.
ການຈັດການ
ການໂຫຼດ, unloading, stacking, ຮັງ, ການກວດກາແລະການເຄື່ອນໄຫວຂອງເສັ້ນຂ້າງຄວນຈະຖືກພິຈາລະນາທັງຫມົດໃນລະຫວ່າງການອອກແບບ.
ການປົກປ້ອງ
ພື້ນທີ່ຕິດຕໍ່, ລັກສະນະ cushioning ແລະຮູບຮ່າງຢູ່ຕາມໂກນສາມາດປັບຕົວເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນການເຄື່ອນໄຫວທີ່ບໍ່ຕ້ອງການແລະການຕິດຕໍ່ທາງດ້ານຮ່າງກາຍ.
ການອອກແບບຖາດທີ່ເຊື່ອຖືໄດ້ຫຼາຍທີ່ສຸດແມ່ນເປັນຄໍາຮ້ອງສະຫມັກສະເພາະ. ພວກເຂົາເຈົ້າບໍ່ໄດ້ອີງໃສ່ຮູບແບບການສ້ອມແຊມຢູ່ຕາມໂກນໃນເວລາທີ່ຜະລິດຕະພັນຕົວມັນເອງມີຮູບຮ່າງທີ່ເປັນເອກະລັກຫຼືຄວາມຕ້ອງການການຈັດການພິເສດ.
ເປັນຫຍັງ thermoforming ຈຶ່ງເປັນປະໂຫຍດສໍາລັບຖາດເອເລັກໂຕຣນິກ?
Thermoforming ແມ່ນເປັນປະໂຫຍດໂດຍສະເພາະໃນເວລາທີ່ການຫຸ້ມຫໍ່ເອເລັກໂຕຣນິກຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີຢູ່ຕາມໂກນທີ່ກໍາຫນົດເອງ, ດ້ານຂະຫນາດໃຫຍ່, contours ໂຄ້ງຫຼືຂະຫນາດຂອງຖາດກວ້າງ. ແຜ່ນ thermoplastic ທີ່ມີຄວາມຮ້ອນສາມາດຖືກສ້າງຕັ້ງຂຶ້ນໃນໄລຍະເຄື່ອງມືເພື່ອສ້າງໂຄງສ້າງສະເພາະຂອງຜະລິດຕະພັນໂດຍບໍ່ມີການບັງຄັບໃຫ້ທຸກຄໍາຮ້ອງສະຫມັກເຂົ້າໄປໃນຮູບແບບມາດຕະຖານຂະຫນາດນ້ອຍ.
ນີ້ແມ່ນສິ່ງສໍາຄັນສໍາລັບເຄື່ອງເອເລັກໂຕຣນິກເພາະວ່າການຫຸ້ມຫໍ່ອົງປະກອບສາມາດແຕກຕ່າງກັນຈາກພາກສ່ວນສ່ວນບຸກຄົນຂະຫນາດນ້ອຍໄປສູ່ການປະກອບຂະຫນາດໃຫຍ່ແລະລະບົບຫຼາຍສ່ວນ. ຖາດຫນຶ່ງອາດຈະຕ້ອງການຕາຂ່າຍໄຟຟ້າຂອງຊ່ອງຂະຫນາດນ້ອຍ, ໃນຂະນະທີ່ອີກຖາດຫນຶ່ງອາດຈະຕ້ອງການຖົງເລິກສໍາລັບການປະກອບຂະຫນາດໃຫຍ່.
ຄວາມສາມາດຮູບແບບຂະຫນາດໃຫຍ່
ການຫຸ້ມຫໍ່ thermoformed ສາມາດຜະລິດໄດ້ໃນຂະຫນາດປະມານ 1300 × 750 × 740 ມມ, ຂຶ້ນກັບໂຄງສ້າງຖາດຕົວຈິງແລະຄວາມຕ້ອງການການຜະລິດ. ຄວາມສາມາດໃນການສ້າງແບບກວ້າງໆນີ້ແມ່ນເປັນປະໂຫຍດເມື່ອລະບົບການຫຸ້ມຫໍ່ກວມເອົາການປະກອບຂະຫນາດໃຫຍ່ຫຼືເຂດຜະລິດຕະພັນຫຼາຍ.
ການຈັດວາງຕາມໂກນທີ່ປັບແຕ່ງເອງ
Thermoforming ອະນຸຍາດໃຫ້ຮູບແບບຢູ່ຕາມໂກນໄດ້ຖືກພັດທະນາປະມານການຈັດຜະລິດຕະພັນ. ຢູ່ຕາມໂກນສ່ວນບຸກຄົນສາມາດຈັດວາງໄດ້ຕາມຂະຫນາດຂອງອົງປະກອບ, ແລະຮອຍຕີນຖາດໂດຍລວມສາມາດປັບຕົວກັບໂຄງສ້າງການຂົນສົ່ງຫຼືການເກັບຮັກສາທີ່ມີຢູ່.
ຄວາມຍືດຫຍຸ່ນຂອງການພັດທະນາ
ຜະລິດຕະພັນເອເລັກໂຕຣນິກສາມາດປ່ຽນແປງໃນລະຫວ່າງການພັດທະນາ. ຕໍາແຫນ່ງຕົວເຊື່ອມຕໍ່, ຂະຫນາດທີ່ຢູ່ອາໄສ, ການຕັ້ງຄ່າ PCB ແລະການຈັດການອຸປະກອນເສີມອາດຈະຖືກປັບປຸງທັງຫມົດ. ວິທີການ thermoforming ທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນສາມາດສະຫນັບສະຫນູນໂຄງການພັດທະນາທີ່ເລືອກທີ່ຕ້ອງການເຄື່ອງມືທີ່ກໍາຫນົດເອງແລະໂຄງສ້າງທີ່ມີຮູບແບບກວ້າງ.
ຊະນິດວັດສະດຸ
PP, PET, PS ແລະ thermoplastics ທີ່ເຫມາະສົມອື່ນໆສາມາດໄດ້ຮັບການພິຈາລະນາພາຍໃນຂະບວນການ thermoforming. ນີ້ອະນຸຍາດໃຫ້ຄວາມຕ້ອງການໄຟຟ້າ, ກົນຈັກແລະສາຍຕາຂອງຖາດຖືກປະເມີນຮ່ວມກັນ.
ການປະສົມປະສານກັບຄຸນສົມບັດການຫຸ້ມຫໍ່
ແນວຄວາມຄິດກອບເປັນຈໍານວນສາມາດລວມເອົາພື້ນທີ່ຕໍາແຫນ່ງ, ໂຄງສ້າງ stacking, ການເປີດແລະລາຍລະອຽດທີ່ເປັນປະໂຫຍດອື່ນໆ. ບ່ອນທີ່ຕ້ອງການການປົກປ້ອງດ້ານເພີ່ມເຕີມ, ວັດສະດຸ cushioning ທີ່ເລືອກກໍ່ສາມາດຖືກລວມເຂົ້າໃນການອອກແບບການຫຸ້ມຫໍ່.
Thermoforming ແມ່ນເປັນປະໂຫຍດທີ່ສຸດໃນເວລາທີ່ເລຂາຄະນິດການຫຸ້ມຫໍ່ຕ້ອງປະຕິບັດຕາມຜະລິດຕະພັນຢ່າງໃກ້ຊິດແທນທີ່ຈະບັງຄັບໃຫ້ອົງປະກອບສະລັບສັບຊ້ອນເຂົ້າໄປໃນຮູບແບບຖາດທົ່ວໄປ.
ຂະບວນການຜະລິດຍັງຄວນໄດ້ຮັບການຄັດເລືອກຕາມເລຂາຄະນິດຂອງຜະລິດຕະພັນ, ພຶດຕິກໍາໄຟຟ້າທີ່ຕ້ອງການ, ປະລິມານການຜະລິດແລະຍຸດທະສາດການຫຸ້ມຫໍ່ໂດຍລວມ. Thermoforming ເປັນທາງເລືອກຂະບວນການແທນທີ່ຈະເປັນຄໍາຕອບທົ່ວໄປສໍາລັບທຸກຄໍາຮ້ອງສະຫມັກການຫຸ້ມຫໍ່ເອເລັກໂຕຣນິກ.
ຖາດ ESD ຖືກໃຊ້ທົ່ວໄປຢູ່ໃສ?
ຖາດເກັບຄວາມຮ້ອນທີ່ຄວບຄຸມດ້ວຍ ESD ສາມາດຮອງຮັບຫຼາຍຂັ້ນຕອນຂອງການຜະລິດເຄື່ອງອີເລັກໂທຣນິກ ແລະ ການຂົນສົ່ງ. ໂຄງສ້າງທີ່ແນ່ນອນແມ່ນຂຶ້ນກັບວ່າການຫຸ້ມຫໍ່ແມ່ນມີຈຸດປະສົງສໍາລັບການເກັບຮັກສາ, ການກວດກາ, ການເຄື່ອນໄຫວຂອງສາຍການຜະລິດ, ການຫັນປ່ຽນຫຼືການຂົນສົ່ງ.
- ອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກ:ຕົວເຊື່ອມຕໍ່, ເຊັນເຊີ, ຊິ້ນສ່ວນທີ່ກ່ຽວຂ້ອງກັບ PCB, ອົງປະກອບຂອງ semiconductor ແລະຜະລິດຕະພັນທີ່ມີຄວາມອ່ອນໄຫວສະຖິດອື່ນໆສາມາດຈັດລຽງຢູ່ໃນຝາປິດທີ່ອຸທິດຕົນ.
- ການຈັດການ PCB:ກະດານວົງຈອນແລະອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກສາມາດໄດ້ຮັບການສະຫນັບສະຫນູນໃນລະຫວ່າງການເກັບຮັກສາຊົ່ວຄາວ, ການໂອນແລະການເຄື່ອນໄຫວຂອງສາຍການຜະລິດ.
- ຊິ້ນສ່ວນເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ຊັດເຈນ:ຢູ່ຕາມໂກນສ່ວນບຸກຄົນສາມາດຊ່ວຍຮັກສາການຈັດຕໍາແຫນ່ງທີ່ມີການຈັດຕັ້ງສໍາລັບອົງປະກອບທີ່ມີຄວາມຕ້ອງການການຈັດການທີ່ກໍານົດໄວ້.
- ການຜະລິດ SMT:ຖາດການຫັນປ່ຽນທີ່ໃຊ້ຄືນໄດ້ສາມາດສະຫນັບສະຫນູນການເຄື່ອນໄຫວຊ້ໍາຊ້ອນລະຫວ່າງຂັ້ນຕອນການຜະລິດທີ່ຕ້ອງມີພຶດຕິກໍາໄຟຟ້າສະຖິດຄວບຄຸມ.
- ອົງປະກອບ Optoelectronic:ການຫຸ້ມຫໍ່ສາມາດໄດ້ຮັບການກໍາຫນົດຄ່າສໍາລັບການສື່ສານ optical ແລະປະກອບ optoelectronic ທີ່ມີເງື່ອນໄຂ ESD ທີ່ກໍານົດໄວ້.
- ອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກອຸດສາຫະກໍາ:ອົງປະກອບຂະຫນາດໃຫຍ່ແລະການປະກອບສາມາດຈັດລຽງສໍາລັບການເກັບຮັກສາ, ການຂົນສົ່ງພາຍໃນແລະການຈັດການຄວບຄຸມ.
ການກວດສອບອົງປະກອບ
ການຫຸ້ມຫໍ່ທີ່ສຸມໃສ່ການກວດກາຜົນປະໂຫຍດຈາກການຈັດຕໍາແຫນ່ງທີ່ມີການຈັດຕັ້ງແລະການເຂົ້າເຖິງອົງປະກອບທີ່ຊັດເຈນ. ເມື່ອຄວາມໂປ່ງໃສມີຄວາມສໍາຄັນ, PET ສາມາດຖືກພິຈາລະນາສໍາລັບໂຄງສ້າງທີ່ອະນຸຍາດໃຫ້ຜູ້ປະຕິບັດການເບິ່ງຜະລິດຕະພັນໃນຂະນະທີ່ມັນຍັງຄົງຢູ່ໃນຖາດ.
SMT ແລະການຫັນປ່ຽນສາຍການຜະລິດ
ສະພາບແວດລ້ອມການຜະລິດສາມາດກ່ຽວຂ້ອງກັບການເຄື່ອນໄຫວຂອງຖາດຊ້ໍາຊ້ອນລະຫວ່າງຂັ້ນຕອນຂະບວນການ. PP ອາດຈະຖືກພິຈາລະນາບ່ອນທີ່ຄວາມທົນທານຕໍ່ຄວາມເຫນື່ອຍລ້າ, ການຕໍ່ຕ້ານຜົນກະທົບແລະພຶດຕິກໍາຂອງອຸນຫະພູມສອດຄ່ອງກັບຄວາມຕ້ອງການຂອງການຈັດການຊ້ໍາຊ້ອນ.
ການຈັດການ PCB ແລະສະພາແຫ່ງ
ແຜງວົງຈອນ ແລະເຄື່ອງປະກອບສາມາດມີຂະໜາດໃຫຍ່ກວ່າ ແລະລັກສະນະທີ່ຕິດຂັດໄດ້. ດັ່ງນັ້ນ, ຖາດຖາດຄວນສະຫນັບສະຫນູນກະດານໂດຍບໍ່ມີການຕິດຕໍ່ກັບອົງປະກອບທີ່ບໍ່ໄດ້ຖືກອອກແບບມາເພື່ອຮັບຜິດຊອບການໂຫຼດ.
ການຫຸ້ມຫໍ່ Optoelectronic
ອົງປະກອບການສື່ສານ optical ສາມາດມີພື້ນຜິວທີ່ລະອຽດອ່ອນແລະຂະຫນາດທີ່ຊັດເຈນ. ໂຄງສ້າງການຫຸ້ມຫໍ່ຂອງພວກເຂົາຄວນຈະກວມເອົາການປະຖົມນິເທດອົງປະກອບ, ເຂດຕິດຕໍ່, ການແຍກແລະຄຸນສົມບັດ electrostatic ທີ່ຕ້ອງການ.
ຄວາມສະອາດ ແລະການປົກປ້ອງຜະລິດຕະພັນເຮັດວຽກຮ່ວມກັນແນວໃດ?
ການຫຸ້ມຫໍ່ເອເລັກໂຕຣນິກບໍ່ພຽງແຕ່ເປັນອຸປະກອນຄວບຄຸມ ESD ເທົ່ານັ້ນ. ຄວາມສະອາດຍັງສາມາດເປັນສິ່ງສໍາຄັນ, ໂດຍສະເພາະໃນເວລາທີ່ອົງປະກອບໄດ້ຖືກສໍາຜັດກັບຝຸ່ນ, ອະນຸພາກຫຼືການປົນເປື້ອນພື້ນຜິວໃນລະຫວ່າງການຜະລິດ. ດັ່ງນັ້ນການອອກແບບການຫຸ້ມຫໍ່ຄວນແກ້ໄຂທັງພຶດຕິກໍາ electrostatic ແລະຄວາມສະອາດທາງດ້ານຮ່າງກາຍຂອງຖາດ.
ສະພາບແວດລ້ອມການຜະລິດທີ່ສະອາດສາມາດຊ່ວຍຄວບຄຸມການຕິດຂອງຝຸ່ນໃນລະຫວ່າງການຜະລິດຖາດ. ການຈັດການວັດສະດຸ, ການປະກອບ, ຕັດແລະການເກັບຮັກສາຄວນໄດ້ຮັບການຄຸ້ມຄອງຢ່າງສະຫມໍ່າສະເຫມີເພື່ອໃຫ້ຖາດສໍາເລັດຮູບແມ່ນເຫມາະສົມສໍາລັບຄໍາຮ້ອງສະຫມັກເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ມີຈຸດປະສົງ.
ຄວບຄຸມພື້ນທີ່ຕິດຕໍ່
ບໍ່ແມ່ນທຸກໆດ້ານຂອງອົງປະກອບຄວນແຕະໃສ່ການຫຸ້ມຫໍ່ເທົ່າທຽມກັນ. ຜະລິດຕະພັນບາງຢ່າງມີພື້ນຜິວເຄື່ອງສໍາອາງສໍາເລັດຮູບ, ຕິດຕໍ່ພົວພັນ, ດ້ານ optical ຫຼື protrusions ທີ່ລະອຽດອ່ອນ. ການອອກແບບຢູ່ຕາມໂກນສາມາດຈໍາກັດການຕິດຕໍ່ທີ່ບໍ່ຈໍາເປັນແລະຮັກສາພື້ນທີ່ທີ່ລະອຽດອ່ອນຢູ່ຫ່າງຈາກແຄມໂຄງສ້າງ.
ໃຊ້ແຜ່ນປ້ອງກັນເມື່ອເໝາະສົມ
ການອອກແບບການຫຸ້ມຫໍ່ທີ່ເລືອກສາມາດລວມເອົາວັດສະດຸຮອງພື້ນເຊັ່ນ sponge ບ່ອນທີ່ຕ້ອງການຊັ້ນການຕິດຕໍ່ທີ່ອ່ອນໆ. ວິທີການນີ້ສາມາດຊ່ວຍຫຼຸດຜ່ອນການຕິດຕໍ່ກັບຫນ້າດິນແລະເຄື່ອງຫມາຍການຈັດການສໍາລັບຜະລິດຕະພັນທີ່ມີລັກສະນະສູງກວ່າຫຼືຄວາມອ່ອນໄຫວຕໍ່ການຕິດຕໍ່.
ຮັກສາການປະຕິບັດການຈັດການທີ່ສະອາດ
ການປະຕິບັດການຫຸ້ມຫໍ່ແມ່ນມີອິດທິພົນຈາກສິ່ງທີ່ເກີດຂື້ນຫຼັງຈາກການຜະລິດເຊັ່ນດຽວກັນກັບໃນລະຫວ່າງການຜະລິດ. ການເກັບຮັກສາທີ່ສະອາດ, ການປະຕິບັດການໂຫຼດທີ່ຄວບຄຸມແລະຂັ້ນຕອນການຈັດການທີ່ເຫມາະສົມສາມາດຊ່ວຍຮັກສາສະພາບທີ່ມີຈຸດປະສົງຂອງຖາດກ່ອນທີ່ມັນຈະມາຮອດອົງປະກອບ.
ພິຈາລະນາໃຊ້ຄືນ
ຖາດທີ່ນໍາມາໃຊ້ຄືນໄດ້ອາດຈະຜ່ານຫຼາຍຮອບຂອງການຈັດການ. ໃນເວລາທີ່ການນໍາໃຊ້ຄືນໃຫມ່ແມ່ນສ່ວນຫນຶ່ງຂອງລະບົບການຫຸ້ມຫໍ່, ການອອກແບບຄວນພິຈາລະນາຄວາມເຫນື່ອຍລ້າ, ການເຮັດຄວາມສະອາດຊ້ໍາຊ້ອນ, ແລະການໂຫຼດຊ້ໍາຊ້ອນ. PP ສາມາດເປັນປະໂຫຍດໃນຄໍາຮ້ອງສະຫມັກທີ່ລັກສະນະເຫຼົ່ານັ້ນສອດຄ່ອງກັບການປະຕິບັດໄຟຟ້າແລະກົນຈັກທີ່ຕ້ອງການ.
ການຄຸ້ມຄອງຄຸນນະພາບທີ່ອີງໃສ່ ISO ສາມາດສະຫນອງກອບໂຄງສ້າງສໍາລັບການຄວບຄຸມຂະບວນການ, ໃນຂະນະທີ່ການທົດສອບພາກສ່ວນທີສາມສາມາດນໍາໃຊ້ເພື່ອປະເມີນອຸປະກອນທີ່ກ່ຽວຂ້ອງຫຼືຄຸນລັກສະນະຂອງຜະລິດຕະພັນຕາມຄວາມຕ້ອງການຂອງລູກຄ້າ.
ຂໍ້ມູນໃດທີ່ຕ້ອງການສໍາລັບການພັດທະນາແບບກໍາຫນົດເອງ?
ຖາດທີ່ກໍາຫນົດເອງເຮັດວຽກໄດ້ດີທີ່ສຸດເມື່ອການອອກແບບການຫຸ້ມຫໍ່ເລີ່ມຕົ້ນດ້ວຍຂໍ້ມູນທີ່ຊັດເຈນກ່ຽວກັບຜະລິດຕະພັນແລະຂະບວນການຈັດການ. ການປ້ອນຂໍ້ມູນໃຫ້ຄົບຖ້ວນຫຼາຍຂຶ້ນ, ມັນງ່າຍຂຶ້ນໃນການກໍານົດເລຂາຄະນິດຢູ່ຕາມໂກນ, ທິດທາງວັດສະດຸ, ລະດັບຄວາມຕ້ານທານແລະໂຄງສ້າງຖາດໂດຍລວມ.
- ກໍານົດຜະລິດຕະພັນ.ສະຫນອງຂະຫນາດຂອງຜະລິດຕະພັນ, ຮູບຮ່າງໂດຍລວມ, protrusions ທີ່ສໍາຄັນແລະພື້ນທີ່ໃດທີ່ຄວນຈະຍັງຄົງບໍ່ເສຍຄ່າຈາກການຕິດຕໍ່.
- ກໍານົດສະພາບແວດລ້ອມການຈັດການ.ອະທິບາຍວ່າຖາດແມ່ນໃຊ້ສໍາລັບການເກັບຮັກສາ, ການໂອນຄູ່ມື, ການຜະລິດສາຍການຜະລິດ, ການກວດກາ, stacking ຫຼືການຂົນສົ່ງ.
- ກໍານົດຄວາມຕ້ອງການ ESD.ບອກຂອບເຂດຄວາມຕ້ານທານຂອງພື້ນຜິວທີ່ຕ້ອງການຫຼືຂໍ້ກໍານົດການຫຸ້ມຫໍ່ທີ່ໃຊ້ໄດ້ສໍາລັບອົງປະກອບ.
- ກໍານົດຂະຫນາດຂອງຖາດ.ສະຫນອງຄວາມຍາວລວມທີ່ຕ້ອງການ, ຄວາມກວ້າງ, ຄວາມສູງແລະຂໍ້ຈໍາກັດໃດໆທີ່ວາງໄວ້ໂດຍຖັງຂົນສົ່ງຫຼືອຸປະກອນການຜະລິດ.
- ກໍານົດໂຄງສ້າງຢູ່ຕາມໂກນ.ກໍານົດຈໍານວນຂອງຢູ່ຕາມໂກນ, ຄວາມເລິກຢູ່ຕາມໂກນ, ໄລຍະຫ່າງ, ທິດທາງແລະທິດທາງການໂຫຼດຜະລິດຕະພັນ.
- ກໍານົດຫນ້າທີ່ເພີ່ມເຕີມ.ກໍານົດການວາງ stacking, ຮັງ, cushioning, ຄຸນນະສົມບັດການຈັດຕໍາແຫນ່ງ, ການເປີດ, ປ້າຍຊື່ຫຼືໂລໂກ້ຕາມຄວາມຕ້ອງການ.
- ທົບທວນທິດທາງວັດສະດຸ.ປຽບທຽບ PP, PET ແລະ PS ຕໍ່ກັບຄວາມຕ້ອງການໄຟຟ້າ, ກົນຈັກ, ອຸນຫະພູມ ແລະຮູບລັກສະນະຂອງຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ.
ຮູບແຕ້ມ ແລະຂໍ້ມູນຂະໜາດ
ຮູບແຕ້ມດ້ານວິສະວະກໍາສາມາດໃຫ້ຂໍ້ມູນຊັດເຈນກ່ຽວກັບຂະຫນາດທີ່ສໍາຄັນ, ຄວາມທົນທານແລະການໂຕ້ຕອບອົງປະກອບ. ຂໍ້ມູນຈໍາເພາະຂອງມິຕິລະດັບຍັງເປັນປະໂຫຍດເມື່ອຜະລິດຕະພັນມີເລຂາຄະນິດທີ່ຂ້ອນຂ້າງງ່າຍດາຍ.
ຂໍ້ມູນຜະລິດຕະພັນທາງກາຍະພາບ
ຜະລິດຕະພັນທາງກາຍະພາບສາມາດຊ່ວຍໃຫ້ຄວາມຊັດເຈນຂອງຮູບຮ່າງທີ່ບໍ່ສະຫມໍ່າສະເຫມີ, ດ້ານການຕິດຕໍ່ຕົວຈິງ, ການຫັນປ່ຽນຄວາມສູງແລະອົງປະກອບ protruding ທີ່ອາດຈະຍາກທີ່ຈະອະທິບາຍໂດຍຜ່ານຂະຫນາດພື້ນຖານຢ່າງດຽວ. ເປົ້າຫມາຍແມ່ນເພື່ອເຂົ້າໃຈຊອງຊອງທີ່ແທ້ຈິງກ່ອນທີ່ການອອກແບບຢູ່ຕາມໂກນແມ່ນສຸດທ້າຍ.
ອຸປະກອນການຫຸ້ມຫໍ່ ແລະການຂົນສົ່ງ
ຖາດກໍ່ຄວນຖືກອອກແບບອ້ອມຮອບທາງທີ່ມັນຈະເຄື່ອນຜ່ານໂຮງງານ. ຂະຫນາດຕູ້ຄອນເທນເນີ, ຄວາມສູງ stacking, ຄວາມເລິກຂອງຮັງ, ການເກັບກູ້ conveyor ແລະການເຂົ້າເຖິງຜູ້ປະກອບການທັງຫມົດສາມາດສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ຮູບຮ່າງສຸດທ້າຍ.
ສະເພາະໂຄງການດັ່ງນັ້ນຄວນອະທິບາຍການເດີນທາງທີ່ສົມບູນຂອງຖາດ, ຈາກການໂຫຼດໂດຍຜ່ານການເກັບຮັກສາແລະການໂອນສາຍການຜະລິດເຖິງການຫຸ້ມຫໍ່ສຸດທ້າຍຫຼືຂັ້ນຕອນການຂົນສົ່ງຂອງຕົນ. ທັດສະນະທີ່ກວ້າງຂວາງນີ້ຊ່ວຍປ້ອງກັນການອອກແບບຢູ່ຕາມໂກນຈາກການແກ້ໄຂຂັ້ນຕອນດຽວເທົ່ານັ້ນ.
ສິ່ງທີ່ຄວນກວດສອບກ່ອນການຂົນສົ່ງ?
ຖາດອີເລັກໂທຣນິກທີ່ສໍາເລັດແລ້ວຄວນໄດ້ຮັບການກວດກາຈາກທັດສະນະທາງໄຟຟ້າແລະທາງດ້ານຮ່າງກາຍ. ຖາດສາມາດຕອບສະຫນອງຂະຫນາດທີ່ຕັ້ງໄວ້ໃນຂະນະທີ່ບໍ່ສາມາດຮັກສາລັກສະນະຄວາມຕ້ານທານທີ່ຈໍາເປັນ, ຄືກັນກັບວ່າມັນສາມາດຕອບສະຫນອງລະດັບຄວາມຕ້ານທານໃນຂະນະທີ່ມີບັນຫາຢູ່ຕາມໂກນຫຼື stacking.
| ພື້ນທີ່ຄຸນນະພາບ | ສິ່ງທີ່ຕ້ອງກວດສອບ | ເປັນຫຍັງມັນຈຶ່ງສຳຄັນ |
|---|---|---|
| ຄວາມຕ້ານທານຂອງພື້ນຜິວ | ກວດເບິ່ງລະດັບຄວາມຕ້ານທານໄຟຟ້າທີ່ລະບຸໄວ້ດ້ວຍອຸປະກອນການທົດສອບທີ່ເຫມາະສົມ. | ຢືນຢັນວ່າການຫຸ້ມຫໍ່ສໍາເລັດຮູບປະຕິບັດຕາມຂໍ້ກໍານົດ ESD ທີ່ຕ້ອງການ. |
| ຂະໜາດ | ກວດສອບຄວາມຍາວຂອງຖາດ, ຄວາມກວ້າງ, ຄວາມສູງ, ຂະຫນາດຊ່ອງແລະຊ່ອງຫວ່າງທີ່ສໍາຄັນ. | ສະຫນັບສະຫນູນການຈັດຕໍາແຫນ່ງອົງປະກອບທີ່ເຫມາະສົມແລະຄວາມເຂົ້າກັນໄດ້ກັບລະບົບການຫຸ້ມຫໍ່. |
| ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງແບບຟອມ | ກວດກາຮູບຮ່າງຢູ່ຕາມໂກນ, ມຸມ, ຝາ, ເປີດແລະໂຄງສ້າງຮູບແບບ. | ຊ່ວຍຮັບປະກັນການປົກປ້ອງທາງດ້ານຮ່າງກາຍທີ່ສອດຄ່ອງແລະການປະຕິບັດການໂຫຼດ. |
| ສະພາບພື້ນຜິວ | ກວດເບິ່ງຂໍ້ບົກພ່ອງທີ່ເຫັນໄດ້, ການປົນເປື້ອນແລະຄວາມສະອາດຂອງຖາດໂດຍລວມ. | ສະຫນັບສະຫນູນຄວາມຕ້ອງການຂອງການຈັດການເອເລັກໂຕຣນິກຄວາມແມ່ນຍໍາ. |
| stacking ຫຼື ຮັງ | ຢືນຢັນວ່າຖາດຈັດຮຽງຢ່າງຖືກຕ້ອງເມື່ອວາງຊ້ອນກັນ ຫຼືວາງຊ້ອນກັນ. | ປັບປຸງຄວາມຫມັ້ນຄົງຂອງການຈັດການແລະຄວາມເຂົ້າກັນໄດ້ໃນການເກັບຮັກສາ. |
| ລັກສະນະປ້ອງກັນ | ກວດສອບພື້ນທີ່ cushioning, ໂຄງສ້າງຕໍາແຫນ່ງແລະເຂດຕິດຕໍ່ຜະລິດຕະພັນ. | ຊ່ວຍຫຼຸດຜ່ອນການເຄື່ອນໄຫວທີ່ບໍ່ຕ້ອງການແລະການຕິດຕໍ່ກັບອົງປະກອບທີ່ລະອຽດອ່ອນ. |
ການກວດສອບໄຟຟ້າ
ລະດັບຄວາມຕ້ານທານຂອງພື້ນຜິວທີ່ກໍານົດສາມາດຖືກກວດສອບດ້ວຍອຸປະກອນການທົດສອບຄວາມຕ້ານທານທີ່ເຫມາະສົມ. ການຢັ້ງຢືນຄວນຈະຖືກປະຕິບັດໂດຍວິທີການທົດສອບແລະຄວາມຕ້ອງການການຫຸ້ມຫໍ່.
ການຢັ້ງຢືນມິຕິ
ຂະຫນາດທີ່ສໍາຄັນຄວນໄດ້ຮັບການວັດແທກຕໍ່ກັບຂໍ້ກໍານົດການອອກແບບທີ່ໄດ້ຕົກລົງກັນ. ຄວນເອົາໃຈໃສ່ເປັນພິເສດຕໍ່ຄວາມເລິກຂອງຮູຂຸມຂົນ, ຕໍາແຫນ່ງຢູ່ຕາມໂກນ, ຖາດ perimeter ແລະລັກສະນະໃດໆທີ່ຕິດຕໍ່ໂດຍກົງກັບອົງປະກອບຫຼືອຸປະກອນການຈັດການພາຍນອກ.
ການກວດກາຄວາມສະອາດ
ຖາດສໍາເລັດຮູບຄວນໄດ້ຮັບການກວດກາເບິ່ງການປົນເປື້ອນແລະສິ່ງເສດເຫຼືອຂອງວັດສະດຸ. ນີ້ມີຄວາມກ່ຽວຂ້ອງໂດຍສະເພາະສໍາລັບການຫຸ້ມຫໍ່ເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ຄວາມສະອາດສາມາດມີອິດທິພົນຕໍ່ສະພາບແວດລ້ອມການຈັດການ.
ຄວາມສອດຄ່ອງຂອງການຜະລິດ
ການຄຸ້ມຄອງຄຸນນະພາບຄວນກວມເອົາການປ້ອນຂໍ້ມູນອຸປະກອນການ, ການສ້າງເງື່ອນໄຂ, trimming, ການກວດກາແລະການຈັດການຜະລິດຕະພັນສໍາເລັດຮູບ. ຂະບວນການເຮັດຊ້ໍາອີກແມ່ນມີຄວາມສໍາຄັນເພາະວ່າຄຸນລັກສະນະທາງໄຟຟ້າແລະທາງດ້ານຮ່າງກາຍຂອງຖາດທັງສອງຈໍາເປັນຕ້ອງມີຄວາມສອດຄ່ອງຕະຫຼອດການຜະລິດ.
ຖ້າຕ້ອງການ, ວັດຖຸດິບ ແລະ ຜະລິດຕະພັນສຳເລັດຮູບຍັງສາມາດຜ່ານການທົດສອບຈາກພາກສ່ວນທີສາມໄດ້. ຂອບເຂດການທົດສອບທີ່ຊັດເຈນຄວນໄດ້ຮັບການສ້າງຕັ້ງຂຶ້ນຕາມຄວາມຕ້ອງການດ້ານວິຊາການຂອງລູກຄ້າແລະຄໍາຮ້ອງສະຫມັກເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ມີຈຸດປະສົງ.
ສໍາລັບທັດສະນະທີ່ກວ້າງຂວາງຂອງຄວາມສາມາດໃນການຫຸ້ມຫໍ່ thermoformed ທີ່ກໍາຫນົດເອງ, ໄປຢ້ຽມຢາມການຫຸ້ມຫໍ່ Thermoplastic ຕ້ານການຄົງທີ່ແລະປຽບທຽບວັດສະດຸທີ່ຕ້ອງການ, ລະດັບຄວາມຕ້ານທານ, ໂຄງສ້າງຖາດແລະເງື່ອນໄຂຂອງຄໍາຮ້ອງສະຫມັກກ່ອນທີ່ຈະສໍາເລັດການກໍານົດການຫຸ້ມຫໍ່.
ຄໍາຖາມທີ່ຖາມເລື້ອຍໆ
Q1. ລະດັບຄວາມຕ້ານທານດ້ານໃດທີ່ສາມາດລະບຸໄດ້?
Q2. ວັດສະດຸໃດທີ່ເຫມາະສົມສໍາລັບຖາດ ESD?
Q3. ຖາດສາມາດອອກແບບສໍາລັບການຈັດການ SMT ໄດ້ບໍ?
Q4. ຂະໜາດບັນຈຸທີ່ບັນຈຸ thermoformed ສູງສຸດແມ່ນເທົ່າໃດ?
Q5. ຮູບແບບການຢູ່ຕາມໂກນສາມາດປັບແຕ່ງໄດ້ສໍາລັບອົງປະກອບທີ່ແຕກຕ່າງກັນບໍ?
ຄໍາຖາມທີ 6. ຖາດສີທີ່ແຕກຕ່າງກັນສາມາດຜະລິດໄດ້ບໍ?
Q7. ສາມາດເພີ່ມໂລໂກ້ ຫຼືເຄື່ອງໝາຍປະຈຳຕົວໄດ້ບໍ?
Q8. ການວາງຊ້ອນກັນແລະໂຄງສ້າງຮັງສາມາດປະສົມປະສານໄດ້ບໍ?
ຄຳຖາມ 9. ສາມາດເພີ່ມວັດສະດຸຮອງພື້ນໄດ້ບໍ?
Q10. ຂໍ້ມູນໃດແດ່ທີ່ຄວນໃຫ້ສໍາລັບຖາດທີ່ກໍາຫນົດເອງ?
ສ້າງຖາດ ESD ອ້ອມແອ້ມຄໍາຮ້ອງສະຫມັກເອເລັກໂຕຣນິກຕົວຈິງ
ການຫຸ້ມຫໍ່ເອເລັກໂຕຣນິກກາຍເປັນທີ່ເຊື່ອຖືໄດ້ຫຼາຍເມື່ອຄວາມຕ້ອງການໄຟຟ້າແລະໂຄງສ້າງທາງກາຍະພາບໄດ້ຖືກພັດທະນາຮ່ວມກັນ. ຄວາມຕ້ານທານຂອງພື້ນຜິວ, ການເລືອກວັດສະດຸ, ເລຂາຄະນິດຢູ່ຕາມໂກນ, ຄວາມຫນາຂອງກໍາແພງ, ການຈັດຕໍາແຫນ່ງຜະລິດຕະພັນ, ຄວາມສະອາດແລະເງື່ອນໄຂການຈັດການທັງຫມົດປະກອບສ່ວນເຂົ້າໃນການກໍານົດການຫຸ້ມຫໍ່ສຸດທ້າຍ.
ຫຍໍ້ຂອງໂຄງການທີ່ຊັດເຈນສາມາດປະກອບມີຂະຫນາດອົງປະກອບ, ຮູບແຕ້ມ, ລະດັບຄວາມຕ້ານທານທີ່ຕ້ອງການ, ຮອຍຕີນ tray, ຮູບແບບຢູ່ຕາມໂກນ, ຄວາມຕ້ອງການ stacking ແລະເງື່ອນໄຂການຜະລິດ. ລາຍລະອຽດເຫຼົ່ານີ້ເຮັດໃຫ້ມັນງ່າຍຕໍ່ການພັດທະນາໂຄງສ້າງການຫຸ້ມຫໍ່ທີ່ເຫມາະສົມກັບຂະບວນການເອເລັກໂຕຣນິກຕົວຈິງແທນທີ່ຈະອີງໃສ່ຮູບແບບຖາດທົ່ວໄປ.
ສໍາລັບຂໍ້ກໍານົດການຫຸ້ມຫໍ່ thermoformed ESD ທີ່ກໍາຫນົດເອງ,ຮຽນຮູ້ເພີ່ມເຕີມກ່ຽວກັບ Shunxinແລະຕິດຕໍ່ພວກເຮົາເພື່ອປຶກສາຫາລືຄວາມຕ້ອງການການຫຸ້ມຫໍ່ເອເລັກໂຕຣນິກຂອງທ່ານ.
ວັດສະດຸສຸດທ້າຍ, ຄວາມຕ້ານທານ, ເລຂາຄະນິດແລະຂໍ້ກໍາຫນົດການຜະລິດຄວນໄດ້ຮັບການຢືນຢັນຕາມອົງປະກອບ, ຂະບວນການຈັດການແລະຄວາມຕ້ອງການດ້ານຄຸນນະພາບທີ່ໃຊ້ໄດ້.










