Zhongshan Shunxin ວັດສະດຸຫຸ້ມຫໍ່ Co., Ltd.
Zhongshan Shunxin ວັດສະດຸຫຸ້ມຫໍ່ Co., Ltd.
ຂ່າວ

ສິ່ງທີ່ທ່ານຄວນຮູ້ກ່ຽວກັບການຫຸ້ມຫໍ່ Thermoplastic ຕ້ານການຄົງທີ່ສໍາລັບເອເລັກໂຕຣນິກ?

ໄຟຟ້າສະຖິດແມ່ນຄວາມກັງວົນທີ່ປະຕິບັດໄດ້ໃນການຜະລິດເອເລັກໂຕຣນິກເນື່ອງຈາກວ່າອົງປະກອບທີ່ລະອຽດອ່ອນສາມາດສໍາຜັດກັບຄ່າໄຟຟ້າສະຖິດໃນລະຫວ່າງການເກັບຮັກສາ, ການຈັດການ, ການປະກອບ, ການກວດກາແລະການຂົນສົ່ງ. ການຫຸ້ມຫໍ່ດັ່ງນັ້ນຈໍາເປັນຕ້ອງເຮັດຫຼາຍກ່ວາຜະລິດຕະພັນແຍກຕ່າງຫາກທາງດ້ານຮ່າງກາຍ. ມັນຍັງຄວນຈະສະຫນອງພຶດຕິກໍາ electrostatic ຄວບຄຸມໃນຂະນະທີ່ຮັກສາລັກສະນະມິຕິ, ກົນຈັກແລະຄວາມສະອາດທີ່ຕ້ອງການໂດຍຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ. ຖາດ Thermoformed ທີ່ຜະລິດຈາກ PP, PET, PS ແລະພາດສະຕິກທີ່ເຫມາະສົມອື່ນໆສາມາດຕັ້ງຄ່າໄດ້ປະມານອົງປະກອບສ່ວນບຸກຄົນ, ກະດານວົງຈອນ, ຕົວເຊື່ອມຕໍ່, ເຊັນເຊີ, ຊິ້ນສ່ວນ optoelectronic ແລະອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກອຸດສາຫະກໍາ. ວັດສະດຸ, ລະດັບຄວາມຕ້ານທານຂອງພື້ນຜິວ, ເລຂາຄະນິດຢູ່ຕາມໂກນ, ຄວາມຫນາຂອງກໍາແພງ, ສີ, ການປິ່ນປົວດ້ານແລະໂຄງສ້າງ stacking ທັງຫມົດສາມາດມີອິດທິພົນຕໍ່ວິທີການຫຸ້ມຫໍ່ສໍາເລັດຮູບ. ການອອກແບບທີ່ດີການຫຸ້ມຫໍ່ Thermoplastic ຕ້ານການຄົງທີ່ເລີ່ມຕົ້ນດ້ວຍອົງປະກອບແລະການຈັດການສະພາບແວດລ້ອມ, ຫຼັງຈາກນັ້ນເຊື່ອມຕໍ່ການຄັດເລືອກວັດສະດຸທີ່ມີຮູບແບບຢູ່ຕາມໂກນແລະການຄວບຄຸມການຜະລິດ. Thermoforming ຮູບແບບຂະຫນາດໃຫຍ່ຍັງເຮັດໃຫ້ມັນເປັນໄປໄດ້ທີ່ຈະພັດທະນາການຫຸ້ມຫໍ່ສໍາລັບອົງປະກອບ oversized ຫຼືລະບົບຫຼາຍພາກສ່ວນແທນທີ່ຈະຈໍາກັດການແກ້ໄຂກັບຖາດມາດຕະຖານຂະຫນາດນ້ອຍ.

Anti-Static Thermoplastic Packaging

ສາລະບານ

ຄລິກພາກສ່ວນໃດກໍໄດ້ທາງລຸ່ມນີ້ເພື່ອໄປຫາຫົວຂໍ້ທີ່ທ່ານຕ້ອງການສຳຫຼວດໂດຍກົງ.

  1. 01. ການຫຸ້ມຫໍ່ ESD ຈໍາເປັນຕ້ອງຄວບຄຸມຫຍັງ?
  2. 02. Thermoplastics ໃດທີ່ເຫມາະສົມກັບຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ ESD ທີ່ແຕກຕ່າງກັນ?
  3. 03. ຄວນກໍານົດຄວາມຕ້ານທານດ້ານຫນ້າແນວໃດ?
  4. 04. ຖາດ ESD ຄວນຖືກອອກແບບແນວໃດ?
  5. 05. ເປັນຫຍັງ thermoforming ຈຶ່ງເປັນປະໂຫຍດສໍາລັບຖາດເອເລັກໂຕຣນິກ?
  6. 06. ຖາດ ESD ຖືກໃຊ້ທົ່ວໄປຢູ່ໃສ?
  7. 07. ຄວາມສະອາດ ແລະການປົກປ້ອງຜະລິດຕະພັນເຮັດວຽກຮ່ວມກັນແນວໃດ?
  8. 08. ຂໍ້ມູນໃດທີ່ຕ້ອງການສໍາລັບການພັດທະນາແບບກໍາຫນົດເອງ?
  9. 09. ສິ່ງທີ່ຄວນກວດສອບກ່ອນການຂົນສົ່ງ?
  10. 10. ຄໍາຖາມທີ່ຖາມເລື້ອຍໆ

ການຫຸ້ມຫໍ່ ESD ຈໍາເປັນຕ້ອງຄວບຄຸມຫຍັງ?

ການຫຸ້ມຫໍ່ເອເລັກໂຕຣນິກເຮັດຫນ້າທີ່ເປັນສ່ວນຫນຶ່ງຂອງລະບົບການຈັດການປະມານອົງປະກອບ. ເມື່ອອົງປະກອບນັ້ນມີຄວາມອ່ອນໄຫວຕໍ່ກັບເຫດການໄຟຟ້າສະຖິດ, ຖາດຕ້ອງສະຫນອງພຶດຕິກໍາໄຟຟ້າທີ່ຄາດເດົາໄດ້ນອກເຫນືອຈາກການຈັດຕັ້ງທາງດ້ານຮ່າງກາຍ. ນີ້ແມ່ນເຫດຜົນທີ່ວ່າການຫຸ້ມຫໍ່ ESD ຄວນຖືກລະບຸໂດຍຜ່ານວັດສະດຸທີ່ສາມາດວັດແທກໄດ້ແລະຄຸນລັກສະນະຂອງພື້ນຜິວແທນທີ່ຈະເປັນລັກສະນະດຽວ.

ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຄົງທີ່ສາມາດພັດທະນາໂດຍຜ່ານການຕິດຕໍ່ແລະການແຍກຕ່າງຫາກລະຫວ່າງວັດສະດຸທີ່ແຕກຕ່າງກັນ, ການເຄື່ອນໄຫວໃນລະຫວ່າງການຈັບ, friction ແລະກິດຈະກໍາການຜະລິດທົ່ວໄປອື່ນໆ. ອົງປະກອບທີ່ລະອຽດອ່ອນອາດຈະຜ່ານຫຼາຍຂັ້ນຕອນກ່ອນທີ່ຈະປະກອບສຸດທ້າຍ, ດັ່ງນັ້ນການຫຸ້ມຫໍ່ອາດຈະຖືກເປີດ, ໂອນ, stacked ແລະນໍາໃຊ້ຄືນໃຫມ່ຫຼາຍຄັ້ງ. ແຕ່ລະຂັ້ນຕອນສ້າງໂອກາດສໍາລັບເງື່ອນໄຂ electrostatic ທີ່ບໍ່ສາມາດຄວບຄຸມໄດ້ຖ້າຫາກວ່າການຫຸ້ມຫໍ່ບໍ່ໄດ້ຮັບການອອກແບບທີ່ເຫມາະສົມ.

ໂຄງສ້າງການຫຸ້ມຫໍ່ຍັງມີອິດທິພົນຕໍ່ການເຄື່ອນໄຫວຂອງຜະລິດຕະພັນ. ຖາດທີ່ມີຝາອັດປາກຂຸມທີ່ອຸທິດຕົນສາມາດຮັກສາອົງປະກອບສ່ວນບຸກຄົນແຍກແລະຫຼຸດຜ່ອນການຕິດຕໍ່ທີ່ບໍ່ຈໍາເປັນລະຫວ່າງພາກສ່ວນໃກ້ຄຽງ. ສໍາລັບຕົວເຊື່ອມຕໍ່, ເຊັນເຊີ, ອົງປະກອບທີ່ກ່ຽວຂ້ອງກັບ PCB ແລະຜະລິດຕະພັນຄວາມແມ່ນຍໍາອື່ນໆ, ການຈັດຕໍາແຫນ່ງທີ່ຄວບຄຸມສາມາດເຮັດໃຫ້ການຈັດການຄູ່ມືແລະສາຍການຜະລິດເປັນລະບຽບຫຼາຍຂຶ້ນ.

ພຶດຕິກໍາໄຟຟ້າສະຖິດ

ວັດສະດຸຄວນໃຫ້ຄຸນລັກສະນະການຕ້ານທານຂອງພື້ນຜິວທີ່ຖືກກໍານົດໄວ້ທີ່ເຫມາະສົມກັບຍຸດທະສາດການປົກປ້ອງ ESD ທີ່ມີຈຸດປະສົງ. ຜະລິດຕະພັນທີ່ແຕກຕ່າງກັນແລະສະພາບແວດລ້ອມການຈັດການອາດຈະຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີຄຸນສົມບັດໄຟຟ້າທີ່ແຕກຕ່າງກັນ.

ການປົກປ້ອງກົນຈັກ

ຖາດຄວນສະຫນັບສະຫນູນດ້ານຮ່າງກາຍແລະຫຼຸດຜ່ອນການເຄື່ອນໄຫວທີ່ບໍ່ຕ້ອງການ, ການຕິດຕໍ່ແລະຜົນກະທົບໃນລະຫວ່າງການເກັບຮັກສາ, ການໂອນແລະການຂົນສົ່ງປົກກະຕິ.

ອົງການຈັດຕັ້ງມິຕິ

ຢູ່ຕາມໂກນສະເພາະຂອງຜະລິດຕະພັນຮັກສາອົງປະກອບຢູ່ໃນສະຖານທີ່ຄວບຄຸມແລະສາມາດເຮັດໃຫ້ການໂຫຼດ, ການໂຫຼດ, ການກວດກາແລະການໂອນສາຍການຜະລິດສາມາດຄາດເດົາໄດ້ຫຼາຍຂຶ້ນ.

ຄວາມເຂົ້າກັນໄດ້ໃນການຈັດການ

ຖາດຄວນໄດ້ຮັບການອອກແບບປະມານຂະບວນການຕົວຈິງ, ລວມທັງການຈັດການຄູ່ມື, ການເຄື່ອນໄຫວອັດຕະໂນມັດ, stacking, ຮັງ, ການເກັບຮັກສາຊົ່ວຄາວແລະການຫັນປ່ຽນດ້ານຂ້າງ.

ການຫຸ້ມຫໍ່ເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ມີປະສິດທິພາບປະສົມປະສານການຄວບຄຸມ electrostatic ກັບອົງການຈັດຕັ້ງທາງດ້ານຮ່າງກາຍ. ທັງສອງໜ້າທີ່ບໍ່ຄວນຖືວ່າເປັນຄຸນສົມບັດທີ່ໂດດດ່ຽວ.

ມັນຍັງມີຄວາມສໍາຄັນທີ່ຈະເຂົ້າໃຈວ່າບໍ່ແມ່ນທຸກອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກມີຄວາມອ່ອນໄຫວຫຼືຄວາມຕ້ອງການການຈັດການດຽວກັນ. ຊຸດ Semiconductor, ຕົວເຊື່ອມຕໍ່, ເຊັນເຊີ, ໂມດູນ optical ແລະແຜ່ນວົງຈອນປະກອບສາມາດແຕກຕ່າງກັນໃນນ້ໍາຫນັກ, ຮູບຮ່າງ, ດ້ານ exposed ແລະສະພາບແວດລ້ອມຂະບວນການ. ສະນັ້ນການຫຸ້ມຫໍ່ຄວນໄດ້ຮັບການພັດທະນາປະມານຜະລິດຕະພັນຕົວຈິງແທນທີ່ຈະອີງໃສ່ໂຄງສ້າງຖາດທົ່ວໄປ.

  • ພຶດຕິກໍາ ESD ທີ່ກໍານົດໄວ້:ຄຸນລັກສະນະທາງໄຟຟ້າຄວນໄດ້ຮັບການລະບຸໄວ້ຕາມຄວາມຕ້ອງການຂອງອົງປະກອບແລະຂະບວນການ.
  • ຕໍາແຫນ່ງທີ່ຫມັ້ນຄົງ:ຢູ່ຕາມໂກນສ່ວນບຸກຄົນສາມາດຈໍາກັດການເຄື່ອນໄຫວທີ່ບໍ່ຕ້ອງການໃນລະຫວ່າງການຈັບ.
  • ໂຄງ​ປະ​ກອບ​ການ​ທີ່​ເຫມາະ​ສົມ​:ຄວາມຫນາຂອງກໍາແພງ, ຄວາມເລິກແລະເລຂາຄະນິດຄວນກົງກັບຜະລິດຕະພັນທາງດ້ານຮ່າງກາຍ.
  • ຄວາມເຂົ້າກັນໄດ້ຂອງຂະບວນການ:stacking, ຮັງ, ການກວດກາແລະການຈັດການເສັ້ນຂ້າງຄວນໄດ້ຮັບການພິຈາລະນາໃນຕອນເລີ່ມຕົ້ນ.

Thermoplastics ໃດທີ່ເຫມາະສົມກັບຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ ESD ທີ່ແຕກຕ່າງກັນ?

ການຄັດເລືອກ thermoplastic ມີຜົນກະທົບຫຼາຍກ່ວາພຶດຕິກໍາໄຟຟ້າ. ມັນຍັງກໍານົດຄວາມເຂັ້ມງວດ, ການຕໍ່ຕ້ານຜົນກະທົບ, ຄວາມຍືດຫຍຸ່ນ, ຄວາມໂປ່ງໃສ, ພຶດຕິກໍາຂອງອຸນຫະພູມ, ຮູບລັກສະນະແລະລັກສະນະການສ້າງ. ສໍາລັບຖາດອີເລັກໂທຣນິກ, ຄຸນສົມບັດເຫຼົ່ານີ້ຕ້ອງໄດ້ຮັບການພິຈາລະນາຮ່ວມກັນເພາະວ່າວັດສະດຸທີ່ສະຫນອງລັກສະນະຫນຶ່ງທີ່ຕ້ອງການອາດຈະແນະນໍາຂໍ້ຈໍາກັດໃນພື້ນທີ່ອື່ນ.

PP ສໍາລັບການຈັດການຊ້ໍາຊ້ອນ

PP ມີປະໂຫຍດໃນເວລາທີ່ຖາດຕ້ອງການການປະສົມປະສານຂອງຄວາມຕ້ານທານຄວາມເມື່ອຍລ້າ flexural, ການຕໍ່ຕ້ານການຫຼຸດລົງແລະການຕໍ່ຕ້ານອຸນຫະພູມ. ລັກສະນະເຫຼົ່ານີ້ແມ່ນມີຄວາມກ່ຽວຂ້ອງໃນຄໍາຮ້ອງສະຫມັກທີ່ຖາດອາດຈະຖືກໂຫຼດຊ້ໍາຊ້ອນ, ໂອນ, stacked ຫຼືກັບຄືນໄປຫາພື້ນທີ່ການຜະລິດ.

ສະພາບແວດລ້ອມ SMT ສາມາດກ່ຽວຂ້ອງກັບການຈັດການເລື້ອຍໆ ແລະການເຄື່ອນໄຫວທີ່ມີການຈັດຕັ້ງລະຫວ່າງຂັ້ນຕອນຂະບວນການ. ໂຄງສ້າງທີ່ອີງໃສ່ PP ອາດຈະຖືກພິຈາລະນາບ່ອນທີ່ການຫຸ້ມຫໍ່ຕ້ອງທົນທານຕໍ່ການນໍາໃຊ້ຊ້ໍາຊ້ອນໃນຂະນະທີ່ຮັກສາຄຸນລັກສະນະ electrostatic ທີ່ກໍານົດໄວ້ຂອງມັນ.

PET ສໍາລັບຄວາມໂປ່ງໃສແລະຄວາມເຄັ່ງຄັດ

PET ສະຫນອງຄວາມໂປ່ງໃສສູງແລະຄວາມແຂງທີ່ດີ, ເຮັດໃຫ້ມັນເປັນປະໂຫຍດທີ່ການກວດສອບອົງປະກອບແລະການເບິ່ງເຫັນຜະລິດຕະພັນມີຄວາມສໍາຄັນ. ຖາດໂປ່ງໃສສາມາດເຮັດໃຫ້ຜູ້ປະຕິບັດການກໍານົດການຈັດອົງປະກອບງ່າຍຂຶ້ນໂດຍບໍ່ຕ້ອງເອົາແຕ່ລະລາຍການອອກຈາກຕໍາແຫນ່ງຂອງມັນ.

ການເບິ່ງເຫັນຍັງສາມາດສະຫນັບສະຫນູນຂັ້ນຕອນການເຮັດວຽກທີ່ສຸມໃສ່ການກວດສອບ. ເມື່ອແນວຄວາມຄິດການຫຸ້ມຫໍ່ອະນຸຍາດໃຫ້ຜູ້ປະຕິບັດງານເບິ່ງຜະລິດຕະພັນໂດຍກົງ, ຖາດສາມາດສະຫນອງອົງການຈັດຕັ້ງໃນຂະນະທີ່ຮັກສາທັດສະນະທີ່ຊັດເຈນຂອງອົງປະກອບ.

PS ສໍາລັບໂຄງສ້າງຖາດທົ່ວໄປ

PS ແມ່ນຂ້ອນຂ້າງ brittle ແລະມີຄວາມໂປ່ງໃສຕ່ໍາກວ່າ PET. ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ມັນສາມາດໄດ້ຮັບການພິຈາລະນາສໍາລັບຖາດປ່ຽນອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກທົ່ວໄປທີ່ໂຄງສ້າງໂດຍລວມແລະສະພາບແວດລ້ອມການຈັດການແມ່ນເຫມາະສົມກັບຄຸນລັກສະນະຂອງມັນ.

ການເລືອກທີ່ຖືກຕ້ອງບໍ່ຄວນອີງໃສ່ຊື່ວັດສະດຸຢ່າງດຽວ. ນ້ ຳ ໜັກ ສ່ວນປະກອບຕົວຈິງ, ຂະໜາດຂອງຝາອັດປາກມົດລູກ, ຜົນກະທົບທີ່ຄາດໄວ້, ເງື່ອນໄຂອຸນຫະພູມ, ຄວາມຮຽກຮ້ອງຕ້ອງການຄວາມໂປ່ງໃສ ແລະ ຄວາມຖີ່ຂອງການຈັດການທີ່ມີຈຸດປະສົງທັງໝົດມີອິດທິພົນຕໍ່ການເລືອກ.

ວັດສະດຸ ລັກສະນະຕົ້ນຕໍ ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກທົ່ວໄປ ການພິຈາລະນາການເລືອກທີ່ສໍາຄັນ
PP ການຕໍ່ຕ້ານຄວາມເມື່ອຍລ້າ flexural ດີ, ການຕໍ່ຕ້ານການຫຼຸດລົງແລະການຕໍ່ຕ້ານອຸນຫະພູມ. ຖາດຈັດການ SMT, ຖາດການຫັນປ່ຽນແລະການຫຸ້ມຫໍ່ເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ໃຊ້ຄືນໄດ້. ການຈັດການຊ້ໍາຊ້ອນ, ການສໍາຜັດຜົນກະທົບ, ເງື່ອນໄຂອຸນຫະພູມແລະຄວາມຍືດຫຍຸ່ນຂອງໂຄງສ້າງ.
PET ຄວາມໂປ່ງໃສສູງແລະຄວາມແຂງດີ. ຖາດກວດກາແລະການຫຸ້ມຫໍ່ບ່ອນທີ່ການເບິ່ງເຫັນອົງປະກອບມີຄວາມສໍາຄັນ. ຄວາມໂປ່ງໃສ, ຄວາມເຂັ້ມງວດ, ຮູບລັກສະນະແລະໂຄງສ້າງຢູ່ຕາມໂກນທີ່ຕ້ອງການ.
PS ຂ້ອນຂ້າງແຕກ, ມີຄວາມໂປ່ງໃສຕ່ໍາເລັກນ້ອຍ. ຖາດການຈັດການອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກທົ່ວໄປ ແລະ ການຫັນປ່ຽນ. ຂໍ້ກໍານົດໂຄງສ້າງທົ່ວໄປແລະເງື່ອນໄຂການຈັດການ.
Thermoplastics ທີ່ເຫມາະສົມອື່ນໆ ຖືກຄັດເລືອກຕາມຄວາມຕ້ອງການສະເພາະຂອງຜະລິດຕະພັນແລະຂະບວນການ. ການຫຸ້ມຫໍ່ເອເລັກໂຕຣນິກພິເສດທີ່ກໍາຫນົດເອງ. ຄວາມຕ້ອງການໄຟຟ້າ, ກົນຈັກ, ສະພາບແວດລ້ອມແລະລັກສະນະລັກສະນະ.

ໃນທາງປະຕິບັດ, ການປະຕິບັດໄຟຟ້າຄວນຈະເຊື່ອມຕໍ່ກັບການປະຕິບັດກົນຈັກ. ຖາດອາດມີລະດັບຄວາມຕ້ານທານທີ່ຕ້ອງການແຕ່ຍັງຄົງບໍ່ເຫມາະສົມກັບຜະລິດຕະພັນຖ້າຮູບຮ່າງ, ຄວາມຍືດຫຍຸ່ນຫຼືອຸນຫະພູມຂອງມັນບໍ່ກົງກັບສະພາບແວດລ້ອມການຈັດການ.

ຫຼັກການເລືອກວັດສະດຸເລືອກພລາສຕິກໂດຍການປະເມີນລັກສະນະໄຟຟ້າ, ເລຂາຄະນິດອົງປະກອບ, ການໂຫຼດກົນຈັກ, ຄວາມໂປ່ງໃສ, ການຊູນອຸນຫະພູມແລະເງື່ອນໄຂການຜະລິດຮ່ວມກັນ.

ຄວນກໍານົດຄວາມຕ້ານທານດ້ານຫນ້າແນວໃດ?

ຄວາມຕ້ານທານຂອງພື້ນຜິວແມ່ນຫນຶ່ງໃນຕົວກໍານົດການດ້ານວິຊາການສູນກາງໃນການຫຸ້ມຫໍ່ ESD ເນື່ອງຈາກວ່າມັນສະຫນອງວິທີການທີ່ສາມາດວັດແທກໄດ້ເພື່ອອະທິບາຍພຶດຕິກໍາໄຟຟ້າຂອງວັດສະດຸຫຸ້ມຫໍ່. ຂອບເຂດເປົ້າຫມາຍຄວນໄດ້ຮັບການຄັດເລືອກຕາມຄວາມຕ້ອງການຂອງອົງປະກອບ ESD ແລະສະພາບແວດລ້ອມການຈັດການອ້ອມຂ້າງ.

ໂຄງການຫຸ້ມຫໍ່ທີ່ກໍາຫນົດເອງສາມາດກໍານົດຄວາມຕ້ານທານຂອງພື້ນຜິວຈາກ 1.0 × 10⁴Ω ຫາ 1.0 × 10¹¹Ω. ຊ່ວງນັ້ນກວມເອົາຄວາມຕ້ອງການຄວບຄຸມ electrostatic ຫຼາຍ, ແຕ່ການມີຢູ່ຂອງລະດັບຄວາມກວ້າງບໍ່ໄດ້ຫມາຍຄວາມວ່າຄ່າຫນຶ່ງແມ່ນເຫມາະສົມສໍາລັບທຸກໆຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ.

ສະພາບແວດລ້ອມການຜະລິດເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ແຕກຕ່າງກັນສາມາດມີຄວາມຕ້ອງການທີ່ແຕກຕ່າງກັນສໍາລັບການຄວບຄຸມຄ່າໃຊ້ຈ່າຍ, ການຈັດການວັດສະດຸແລະການລວມຂະບວນການ. ຖາດທີ່ໃຊ້ສໍາລັບການຫັນປ່ຽນອົງປະກອບທົ່ວໄປອາດມີຂໍ້ກໍາຫນົດທີ່ແຕກຕ່າງກັນຈາກຖາດທີ່ໃຊ້ສໍາລັບການກວດກາທີ່ລະອຽດອ່ອນ, ການຈັດການອັດຕະໂນມັດຫຼືການຫຸ້ມຫໍ່ຂອງອົງປະກອບທີ່ມີໂຄງສ້າງ conductive ເປີດເຜີຍ.

ເລີ່ມຕົ້ນດ້ວຍຄວາມຕ້ອງການອົງປະກອບ

ຄໍາຖາມທໍາອິດຄວນຈະເປັນລະດັບໃດຂອງການຄວບຄຸມ ESD ທີ່ຕ້ອງການໂດຍອົງປະກອບແລະຂະບວນການຈັດການ. ຫຼັງຈາກນັ້ນ, ຂໍ້ກໍານົດການຫຸ້ມຫໍ່ຄວນໄດ້ຮັບການພັດທະນາຕາມຄວາມຕ້ອງການນັ້ນແທນທີ່ຈະເລືອກມູນຄ່າໄຟຟ້າພຽງແຕ່ເນື່ອງຈາກວ່າມັນຖືກນໍາໃຊ້ທົ່ວໄປ.

ພິຈາລະນາລະບົບການຫຸ້ມຫໍ່ທີ່ສົມບູນ

ຖາດແມ່ນພຽງແຕ່ຫນຶ່ງໃນອົງປະກອບຂອງສະພາບແວດລ້ອມການຫຸ້ມຫໍ່. cartons ນອກ, ວັດສະດຸ cushioning, ແຍກ, ດ້ານການເຮັດວຽກ, ອຸປະກອນການຈັດການແລະອົງປະກອບການຫຸ້ມຫໍ່ອື່ນໆຍັງສາມາດມີອິດທິພົນຕໍ່ສະພາບ electrostatic ອ້ອມຂ້າງຜະລິດຕະພັນ.

ນີ້ເຮັດໃຫ້ການຄິດລະດັບລະບົບມີຄວາມສໍາຄັນ. ຖາດທີ່ມີລັກສະນະຄວາມຕ້ານທານທີ່ຄວບຄຸມຄວນຈະຍັງຖືກປະສົມປະສານເຂົ້າໃນຂະບວນການຈັບທີ່ຮັບຮູ້ພຶດຕິກໍາໄຟຟ້າຂອງວັດສະດຸແລະອຸປະກອນອ້ອມຂ້າງ.

ເຊື່ອມຕໍ່ຄວາມຕ້ານທານກັບເລຂາຄະນິດ

ຂໍ້ກໍາຫນົດໄຟຟ້າບໍ່ຄວນເຮັດໃຫ້ວິສະວະກອນເບິ່ງຂ້າມການປົກປ້ອງທາງດ້ານຮ່າງກາຍ. ຄວາມເລິກຂອງຊ່ອງຄອດ, ໄລຍະຫ່າງຂອງກໍາແພງແລະໂຄງສ້າງຕໍາແຫນ່ງຈໍາເປັນຕ້ອງປົກປ້ອງອົງປະກອບໃນຂະນະທີ່ຮັກສາຫນ້າທີ່ electrostatic ທີ່ຕ້ອງການ.

  • ກໍານົດຂອບເຂດຄວາມຕ້ານທານທີ່ຕ້ອງການ:ເຊື່ອມຕໍ່ມູນຄ່າເປົ້າຫມາຍກັບຄວາມຕ້ອງການການປົກປ້ອງ ESD ຕົວຈິງ.
  • ຮັກສາອົງປະກອບຢູ່ໃນຕໍາແຫນ່ງຄວບຄຸມ:ໃຊ້ຢູ່ຕາມໂກນ ແລະຊອກຫາຄຸນສົມບັດໃນບ່ອນທີ່ຈໍາເປັນ.
  • ກວດເບິ່ງສະພາບແວດລ້ອມການຈັດການທີ່ສົມບູນ:ພິຈາລະນາອຸປະກອນແລະອຸປະກອນອື່ນໆທີ່ພົວພັນກັບຖາດ.
  • ກວດ​ສອບ​ຜະ​ລິດ​ຕະ​ພັນ​ສໍາ​ເລັດ​ຮູບ​:ໃຊ້ອຸປະກອນການທົດສອບຄວາມຕ້ານທານທີ່ເຫມາະສົມເພື່ອກວດກາເບິ່ງວ່າຄຸນລັກສະນະໄຟຟ້າທີ່ລະບຸໄວ້ແມ່ນບັນລຸໄດ້.

ຂໍ້ມູນຈໍາເພາະທີ່ສາມາດວັດແທກໄດ້ຍັງເຮັດໃຫ້ການສື່ສານງ່າຍຂຶ້ນລະຫວ່າງຜູ້ອອກແບບການຫຸ້ມຫໍ່, ຜູ້ຜະລິດອົງປະກອບແລະທີມງານການຜະລິດ. ແທນທີ່ຈະອະທິບາຍຖາດພຽງແຕ່ເປັນ "ຕ້ານສະຖິດ", ໂຄງການສາມາດກໍານົດຂອບເຂດຄວາມຕ້ານທານທີ່ມີຈຸດປະສົງແລະການກໍ່ສ້າງວັດສະດຸທີ່ຕ້ອງການເພື່ອບັນລຸມັນ.

ຖາດ ESD ຄວນຖືກອອກແບບແນວໃດ?

ການຄວບຄຸມໄຟຟ້າແມ່ນພຽງແຕ່ສ່ວນຫນຶ່ງຂອງບັນຫາການອອກແບບ. ຖາດອີເລັກໂທຣນິກຍັງຕ້ອງຖືອົງປະກອບຢ່າງປອດໄພ, ອະນຸຍາດໃຫ້ປະຕິບັດການໂຫຼດແລະ unloading, ເຫມາະກັບອຸປະກອນການຈັບແລະຍັງຄົງເຂົ້າກັນໄດ້ກັບຄວາມຕ້ອງການ stacking ຫຼືຮັງ.

1. ກໍານົດຊອງສິນຄ້າ

ເລີ່ມຕົ້ນດ້ວຍຂະຫນາດທີ່ແນ່ນອນຂອງອົງປະກອບ. ບັນທຶກຄວາມຍາວ, ຄວາມກວ້າງ, ຄວາມສູງ, ເສັ້ນຜ່າສູນກາງ, protrusions, ສະຖານທີ່ເຊື່ອມຕໍ່, ພື້ນຜິວທີ່ລະອຽດອ່ອນແລະພື້ນທີ່ໃດໆທີ່ບໍ່ຄວນເຮັດໃຫ້ການຕິດຕໍ່ກັບຖາດ.

ສໍາລັບການປະກອບອີເລັກໂທຣນິກທີ່ບໍ່ສະຫມໍ່າສະເຫມີ, ຂໍ້ມູນການອອກແບບທີ່ເປັນປະໂຫຍດອາດຈະປະກອບມີຫຼາຍຂະຫນາດຂອງພາກກາງແທນທີ່ຈະເປັນຂະຫນາດລວມ. ນີ້ສາມາດເປັນສິ່ງສໍາຄັນໂດຍສະເພາະສໍາລັບຕົວເຊື່ອມຕໍ່, ເຊັນເຊີແລະອຸປະກອນ PCB ທີ່ມີອົງປະກອບທີ່ແຕກອອກ.

2. ສ້າງ cavity ອ້ອມຂ້າງຜະລິດຕະພັນ

ຝາປິດທີ່ອຸທິດຕົນສາມາດຄວບຄຸມຕໍາແຫນ່ງຂອງແຕ່ລະສ່ວນໃນຂະນະທີ່ສ້າງການແຍກກັນລະຫວ່າງອົງປະກອບໃກ້ຄຽງ. ເລຂາຄະນິດຢູ່ຕາມໂກນຄວນດຸ່ນດ່ຽງການຮັກສາ ແລະການເຂົ້າເຖິງ. ການຈັດຕໍາແຫນ່ງວ່າງຫຼາຍເກີນໄປອາດຈະອະນຸຍາດໃຫ້ການເຄື່ອນໄຫວ, ໃນຂະນະທີ່ເລຂາຄະນິດທີ່ຈໍາກັດຫຼາຍເກີນໄປສາມາດເຮັດໃຫ້ການໂຫຼດແລະ unloading ມີຄວາມຫຍຸ້ງຍາກ.

3. ພິຈາລະນາຄວາມຫນາຂອງຝາ

ຄວາມຫນາຂອງຝາມີອິດທິພົນຕໍ່ຄວາມເຂັ້ມງວດຂອງຖາດ, ນ້ໍາຫນັກແລະພຶດຕິກໍາການປະກອບ. ຢູ່ຕາມໂກນໃຫຍ່ແລະໂຄງສ້າງເລິກອາດຈະຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີການພິຈາລະນາຢ່າງລະມັດລະວັງຂອງການແຜ່ກະຈາຍວັດສະດຸໃນລະຫວ່າງການ thermoforming. ດັ່ງນັ້ນ, ຄວາມຫນາຄວນໄດ້ຮັບການປະເມີນຄຽງຄູ່ກັບທິດທາງການສ້າງແລະເລຂາຄະນິດຖາດສຸດທ້າຍ.

4. ເພີ່ມຄຸນສົມບັດການຈັດວາງ ຫຼື ຮັງ

ຖາດອີເລັກໂທຣນິກທີ່ນຳມາໃຊ້ຄືນໄດ້ມັກຈະຕ້ອງຖືກວາງຊ້ອນກັນເມື່ອໂຫຼດ ແລະ ວາງຊ້ອນໃສ່ເມື່ອຫວ່າງເປົ່າ. ລັກສະນະເຫຼົ່ານີ້ສາມາດຫຼຸດຜ່ອນຄວາມສັບສົນໃນການເກັບຮັກສາແລະປັບປຸງປະສິດທິພາບການຈັດການ, ແຕ່ເລຂາຄະນິດຕ້ອງໄດ້ຮັບການອອກແບບເພື່ອໃຫ້ຖາດ stacked ຄົງທີ່ແລະຢູ່ຕາມໂກນບໍ່ແຊກແຊງກັນແລະກັນ.

5. ປົກປ້ອງພື້ນຜິວທີ່ລະອຽດອ່ອນ

ອົງປະກອບອາດຈະມີທີ່ຢູ່ອາໄສສໍາຜັດ, ຕົວເຊື່ອມຕໍ່, ເລນ, pins ຫຼືພື້ນຜິວສໍາເລັດຮູບທີ່ຕ້ອງການການຕິດຕໍ່ຄວບຄຸມ. ໃນບ່ອນທີ່ເຫມາະສົມ, ຖາດສາມາດຖືກຕັ້ງຄ່າດ້ວຍແຜ່ນໃສ່ປ້ອງກັນຫຼືຄຸນສົມບັດຂອງ cushioning ທີ່ເລືອກເພື່ອໃຫ້ຜະລິດຕະພັນໄດ້ຮັບການສະຫນັບສະຫນູນໂດຍບໍ່ມີການສໍາຜັດກັບພື້ນຜິວທີ່ບໍ່ຈໍາເປັນ.

6. ແຜນການສໍາລັບການຈັດການອັດຕະໂນມັດ

ໂຮງງານຜະລິດເຄື່ອງອີເລັກໂທຣນິກອາດຈະຍ້າຍຖາດດ້ວຍມື, ດ້ວຍລົດເຂັນ, ລໍາລຽງ ຫຼືອຸປະກອນການຈັດການອັດຕະໂນມັດ. ໂຄງສ້າງຖາດຄວນເຫມາະສົມກັບຂະບວນການທີ່ມີຈຸດປະສົງ, ລວມທັງຈຸດເຊື່ອມຕໍ່, ຄວາມສູງ stacking, ທິດທາງແລະທິດທາງການໂຫຼດ.

ເລຂາຄະນິດ

ຂະ​ຫນາດ​, ຢູ່​ຕາມ​ໂກນ​, ຄວາມ​ເລິກ​, ຫ່າງ​ໄກ​ສອກ​ຫຼີກ​, ເປີດ​ແລະ perimeter tray ຄວນ​ຈະ​ສອດ​ຄ່ອງ​ກັບ​ອົງ​ປະ​ກອບ​ແລະ​ສະ​ພາບ​ແວດ​ລ້ອມ​ຊຸດ​.

ຂໍ້ມູນຈໍາເພາະໄຟຟ້າ

ລະດັບຄວາມຕ້ານທານຂອງພື້ນຜິວທີ່ຕ້ອງການຄວນຈະຖືກກໍານົດຕາມຄຸນລັກສະນະ ESD ທີ່ຕ້ອງການສໍາລັບຄໍາຮ້ອງສະຫມັກສະເພາະ.

ການຈັດການ

ການໂຫຼດ, unloading, stacking, ຮັງ, ການກວດກາແລະການເຄື່ອນໄຫວຂອງເສັ້ນຂ້າງຄວນຈະຖືກພິຈາລະນາທັງຫມົດໃນລະຫວ່າງການອອກແບບ.

ການປົກປ້ອງ

ພື້ນທີ່ຕິດຕໍ່, ລັກສະນະ cushioning ແລະຮູບຮ່າງຢູ່ຕາມໂກນສາມາດປັບຕົວເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນການເຄື່ອນໄຫວທີ່ບໍ່ຕ້ອງການແລະການຕິດຕໍ່ທາງດ້ານຮ່າງກາຍ.

ການອອກແບບຖາດທີ່ເຊື່ອຖືໄດ້ຫຼາຍທີ່ສຸດແມ່ນເປັນຄໍາຮ້ອງສະຫມັກສະເພາະ. ພວກເຂົາເຈົ້າບໍ່ໄດ້ອີງໃສ່ຮູບແບບການສ້ອມແຊມຢູ່ຕາມໂກນໃນເວລາທີ່ຜະລິດຕະພັນຕົວມັນເອງມີຮູບຮ່າງທີ່ເປັນເອກະລັກຫຼືຄວາມຕ້ອງການການຈັດການພິເສດ.

ເປັນຫຍັງ thermoforming ຈຶ່ງເປັນປະໂຫຍດສໍາລັບຖາດເອເລັກໂຕຣນິກ?

Thermoforming ແມ່ນເປັນປະໂຫຍດໂດຍສະເພາະໃນເວລາທີ່ການຫຸ້ມຫໍ່ເອເລັກໂຕຣນິກຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີຢູ່ຕາມໂກນທີ່ກໍາຫນົດເອງ, ດ້ານຂະຫນາດໃຫຍ່, contours ໂຄ້ງຫຼືຂະຫນາດຂອງຖາດກວ້າງ. ແຜ່ນ thermoplastic ທີ່ມີຄວາມຮ້ອນສາມາດຖືກສ້າງຕັ້ງຂຶ້ນໃນໄລຍະເຄື່ອງມືເພື່ອສ້າງໂຄງສ້າງສະເພາະຂອງຜະລິດຕະພັນໂດຍບໍ່ມີການບັງຄັບໃຫ້ທຸກຄໍາຮ້ອງສະຫມັກເຂົ້າໄປໃນຮູບແບບມາດຕະຖານຂະຫນາດນ້ອຍ.

ນີ້ແມ່ນສິ່ງສໍາຄັນສໍາລັບເຄື່ອງເອເລັກໂຕຣນິກເພາະວ່າການຫຸ້ມຫໍ່ອົງປະກອບສາມາດແຕກຕ່າງກັນຈາກພາກສ່ວນສ່ວນບຸກຄົນຂະຫນາດນ້ອຍໄປສູ່ການປະກອບຂະຫນາດໃຫຍ່ແລະລະບົບຫຼາຍສ່ວນ. ຖາດຫນຶ່ງອາດຈະຕ້ອງການຕາຂ່າຍໄຟຟ້າຂອງຊ່ອງຂະຫນາດນ້ອຍ, ໃນຂະນະທີ່ອີກຖາດຫນຶ່ງອາດຈະຕ້ອງການຖົງເລິກສໍາລັບການປະກອບຂະຫນາດໃຫຍ່.

ຄວາມ​ສາ​ມາດ​ຮູບ​ແບບ​ຂະ​ຫນາດ​ໃຫຍ່​

ການຫຸ້ມຫໍ່ thermoformed ສາມາດຜະລິດໄດ້ໃນຂະຫນາດປະມານ 1300 × 750 × 740 ມມ, ຂຶ້ນກັບໂຄງສ້າງຖາດຕົວຈິງແລະຄວາມຕ້ອງການການຜະລິດ. ຄວາມສາມາດໃນການສ້າງແບບກວ້າງໆນີ້ແມ່ນເປັນປະໂຫຍດເມື່ອລະບົບການຫຸ້ມຫໍ່ກວມເອົາການປະກອບຂະຫນາດໃຫຍ່ຫຼືເຂດຜະລິດຕະພັນຫຼາຍ.

ການຈັດວາງຕາມໂກນທີ່ປັບແຕ່ງເອງ

Thermoforming ອະນຸຍາດໃຫ້ຮູບແບບຢູ່ຕາມໂກນໄດ້ຖືກພັດທະນາປະມານການຈັດຜະລິດຕະພັນ. ຢູ່ຕາມໂກນສ່ວນບຸກຄົນສາມາດຈັດວາງໄດ້ຕາມຂະຫນາດຂອງອົງປະກອບ, ແລະຮອຍຕີນຖາດໂດຍລວມສາມາດປັບຕົວກັບໂຄງສ້າງການຂົນສົ່ງຫຼືການເກັບຮັກສາທີ່ມີຢູ່.

ຄວາມຍືດຫຍຸ່ນຂອງການພັດທະນາ

ຜະລິດຕະພັນເອເລັກໂຕຣນິກສາມາດປ່ຽນແປງໃນລະຫວ່າງການພັດທະນາ. ຕໍາແຫນ່ງຕົວເຊື່ອມຕໍ່, ຂະຫນາດທີ່ຢູ່ອາໄສ, ການຕັ້ງຄ່າ PCB ແລະການຈັດການອຸປະກອນເສີມອາດຈະຖືກປັບປຸງທັງຫມົດ. ວິທີການ thermoforming ທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນສາມາດສະຫນັບສະຫນູນໂຄງການພັດທະນາທີ່ເລືອກທີ່ຕ້ອງການເຄື່ອງມືທີ່ກໍາຫນົດເອງແລະໂຄງສ້າງທີ່ມີຮູບແບບກວ້າງ.

ຊະນິດວັດສະດຸ

PP, PET, PS ແລະ thermoplastics ທີ່ເຫມາະສົມອື່ນໆສາມາດໄດ້ຮັບການພິຈາລະນາພາຍໃນຂະບວນການ thermoforming. ນີ້ອະນຸຍາດໃຫ້ຄວາມຕ້ອງການໄຟຟ້າ, ກົນຈັກແລະສາຍຕາຂອງຖາດຖືກປະເມີນຮ່ວມກັນ.

ການປະສົມປະສານກັບຄຸນສົມບັດການຫຸ້ມຫໍ່

ແນວຄວາມຄິດກອບເປັນຈໍານວນສາມາດລວມເອົາພື້ນທີ່ຕໍາແຫນ່ງ, ໂຄງສ້າງ stacking, ການເປີດແລະລາຍລະອຽດທີ່ເປັນປະໂຫຍດອື່ນໆ. ບ່ອນທີ່ຕ້ອງການການປົກປ້ອງດ້ານເພີ່ມເຕີມ, ວັດສະດຸ cushioning ທີ່ເລືອກກໍ່ສາມາດຖືກລວມເຂົ້າໃນການອອກແບບການຫຸ້ມຫໍ່.

Thermoforming ແມ່ນເປັນປະໂຫຍດທີ່ສຸດໃນເວລາທີ່ເລຂາຄະນິດການຫຸ້ມຫໍ່ຕ້ອງປະຕິບັດຕາມຜະລິດຕະພັນຢ່າງໃກ້ຊິດແທນທີ່ຈະບັງຄັບໃຫ້ອົງປະກອບສະລັບສັບຊ້ອນເຂົ້າໄປໃນຮູບແບບຖາດທົ່ວໄປ.

ຂະບວນການຜະລິດຍັງຄວນໄດ້ຮັບການຄັດເລືອກຕາມເລຂາຄະນິດຂອງຜະລິດຕະພັນ, ພຶດຕິກໍາໄຟຟ້າທີ່ຕ້ອງການ, ປະລິມານການຜະລິດແລະຍຸດທະສາດການຫຸ້ມຫໍ່ໂດຍລວມ. Thermoforming ເປັນທາງເລືອກຂະບວນການແທນທີ່ຈະເປັນຄໍາຕອບທົ່ວໄປສໍາລັບທຸກຄໍາຮ້ອງສະຫມັກການຫຸ້ມຫໍ່ເອເລັກໂຕຣນິກ.

ຖາດ ESD ຖືກໃຊ້ທົ່ວໄປຢູ່ໃສ?

ຖາດເກັບຄວາມຮ້ອນທີ່ຄວບຄຸມດ້ວຍ ESD ສາມາດຮອງຮັບຫຼາຍຂັ້ນຕອນຂອງການຜະລິດເຄື່ອງອີເລັກໂທຣນິກ ແລະ ການຂົນສົ່ງ. ໂຄງສ້າງທີ່ແນ່ນອນແມ່ນຂຶ້ນກັບວ່າການຫຸ້ມຫໍ່ແມ່ນມີຈຸດປະສົງສໍາລັບການເກັບຮັກສາ, ການກວດກາ, ການເຄື່ອນໄຫວຂອງສາຍການຜະລິດ, ການຫັນປ່ຽນຫຼືການຂົນສົ່ງ.

  • ອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກ:ຕົວເຊື່ອມຕໍ່, ເຊັນເຊີ, ຊິ້ນສ່ວນທີ່ກ່ຽວຂ້ອງກັບ PCB, ອົງປະກອບຂອງ semiconductor ແລະຜະລິດຕະພັນທີ່ມີຄວາມອ່ອນໄຫວສະຖິດອື່ນໆສາມາດຈັດລຽງຢູ່ໃນຝາປິດທີ່ອຸທິດຕົນ.
  • ການຈັດການ PCB:ກະດານວົງຈອນແລະອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກສາມາດໄດ້ຮັບການສະຫນັບສະຫນູນໃນລະຫວ່າງການເກັບຮັກສາຊົ່ວຄາວ, ການໂອນແລະການເຄື່ອນໄຫວຂອງສາຍການຜະລິດ.
  • ຊິ້ນສ່ວນເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ຊັດເຈນ:ຢູ່ຕາມໂກນສ່ວນບຸກຄົນສາມາດຊ່ວຍຮັກສາການຈັດຕໍາແຫນ່ງທີ່ມີການຈັດຕັ້ງສໍາລັບອົງປະກອບທີ່ມີຄວາມຕ້ອງການການຈັດການທີ່ກໍານົດໄວ້.
  • ການຜະລິດ SMT:ຖາດການຫັນປ່ຽນທີ່ໃຊ້ຄືນໄດ້ສາມາດສະຫນັບສະຫນູນການເຄື່ອນໄຫວຊ້ໍາຊ້ອນລະຫວ່າງຂັ້ນຕອນການຜະລິດທີ່ຕ້ອງມີພຶດຕິກໍາໄຟຟ້າສະຖິດຄວບຄຸມ.
  • ອົງ​ປະ​ກອບ Optoelectronic​:ການຫຸ້ມຫໍ່ສາມາດໄດ້ຮັບການກໍາຫນົດຄ່າສໍາລັບການສື່ສານ optical ແລະປະກອບ optoelectronic ທີ່ມີເງື່ອນໄຂ ESD ທີ່ກໍານົດໄວ້.
  • ອຸ​ປະ​ກອນ​ເອ​ເລັກ​ໂຕຣ​ນິກ​ອຸດ​ສາ​ຫະ​ກໍາ​:ອົງປະກອບຂະຫນາດໃຫຍ່ແລະການປະກອບສາມາດຈັດລຽງສໍາລັບການເກັບຮັກສາ, ການຂົນສົ່ງພາຍໃນແລະການຈັດການຄວບຄຸມ.

ການກວດສອບອົງປະກອບ

ການຫຸ້ມຫໍ່ທີ່ສຸມໃສ່ການກວດກາຜົນປະໂຫຍດຈາກການຈັດຕໍາແຫນ່ງທີ່ມີການຈັດຕັ້ງແລະການເຂົ້າເຖິງອົງປະກອບທີ່ຊັດເຈນ. ເມື່ອຄວາມໂປ່ງໃສມີຄວາມສໍາຄັນ, PET ສາມາດຖືກພິຈາລະນາສໍາລັບໂຄງສ້າງທີ່ອະນຸຍາດໃຫ້ຜູ້ປະຕິບັດການເບິ່ງຜະລິດຕະພັນໃນຂະນະທີ່ມັນຍັງຄົງຢູ່ໃນຖາດ.

SMT ແລະການຫັນປ່ຽນສາຍການຜະລິດ

ສະພາບແວດລ້ອມການຜະລິດສາມາດກ່ຽວຂ້ອງກັບການເຄື່ອນໄຫວຂອງຖາດຊ້ໍາຊ້ອນລະຫວ່າງຂັ້ນຕອນຂະບວນການ. PP ອາດຈະຖືກພິຈາລະນາບ່ອນທີ່ຄວາມທົນທານຕໍ່ຄວາມເຫນື່ອຍລ້າ, ການຕໍ່ຕ້ານຜົນກະທົບແລະພຶດຕິກໍາຂອງອຸນຫະພູມສອດຄ່ອງກັບຄວາມຕ້ອງການຂອງການຈັດການຊ້ໍາຊ້ອນ.

ການຈັດການ PCB ແລະສະພາແຫ່ງ

ແຜງວົງຈອນ ແລະເຄື່ອງປະກອບສາມາດມີຂະໜາດໃຫຍ່ກວ່າ ແລະລັກສະນະທີ່ຕິດຂັດໄດ້. ດັ່ງນັ້ນ, ຖາດຖາດຄວນສະຫນັບສະຫນູນກະດານໂດຍບໍ່ມີການຕິດຕໍ່ກັບອົງປະກອບທີ່ບໍ່ໄດ້ຖືກອອກແບບມາເພື່ອຮັບຜິດຊອບການໂຫຼດ.

ການຫຸ້ມຫໍ່ Optoelectronic

ອົງປະກອບການສື່ສານ optical ສາມາດມີພື້ນຜິວທີ່ລະອຽດອ່ອນແລະຂະຫນາດທີ່ຊັດເຈນ. ໂຄງສ້າງການຫຸ້ມຫໍ່ຂອງພວກເຂົາຄວນຈະກວມເອົາການປະຖົມນິເທດອົງປະກອບ, ເຂດຕິດຕໍ່, ການແຍກແລະຄຸນສົມບັດ electrostatic ທີ່ຕ້ອງການ.

ຄວາມສະອາດ ແລະການປົກປ້ອງຜະລິດຕະພັນເຮັດວຽກຮ່ວມກັນແນວໃດ?

ການຫຸ້ມຫໍ່ເອເລັກໂຕຣນິກບໍ່ພຽງແຕ່ເປັນອຸປະກອນຄວບຄຸມ ESD ເທົ່ານັ້ນ. ຄວາມສະອາດຍັງສາມາດເປັນສິ່ງສໍາຄັນ, ໂດຍສະເພາະໃນເວລາທີ່ອົງປະກອບໄດ້ຖືກສໍາຜັດກັບຝຸ່ນ, ອະນຸພາກຫຼືການປົນເປື້ອນພື້ນຜິວໃນລະຫວ່າງການຜະລິດ. ດັ່ງນັ້ນການອອກແບບການຫຸ້ມຫໍ່ຄວນແກ້ໄຂທັງພຶດຕິກໍາ electrostatic ແລະຄວາມສະອາດທາງດ້ານຮ່າງກາຍຂອງຖາດ.

ສະພາບແວດລ້ອມການຜະລິດທີ່ສະອາດສາມາດຊ່ວຍຄວບຄຸມການຕິດຂອງຝຸ່ນໃນລະຫວ່າງການຜະລິດຖາດ. ການຈັດການວັດສະດຸ, ການປະກອບ, ຕັດແລະການເກັບຮັກສາຄວນໄດ້ຮັບການຄຸ້ມຄອງຢ່າງສະຫມໍ່າສະເຫມີເພື່ອໃຫ້ຖາດສໍາເລັດຮູບແມ່ນເຫມາະສົມສໍາລັບຄໍາຮ້ອງສະຫມັກເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ມີຈຸດປະສົງ.

ຄວບຄຸມພື້ນທີ່ຕິດຕໍ່

ບໍ່ແມ່ນທຸກໆດ້ານຂອງອົງປະກອບຄວນແຕະໃສ່ການຫຸ້ມຫໍ່ເທົ່າທຽມກັນ. ຜະລິດຕະພັນບາງຢ່າງມີພື້ນຜິວເຄື່ອງສໍາອາງສໍາເລັດຮູບ, ຕິດຕໍ່ພົວພັນ, ດ້ານ optical ຫຼື protrusions ທີ່ລະອຽດອ່ອນ. ການອອກແບບຢູ່ຕາມໂກນສາມາດຈໍາກັດການຕິດຕໍ່ທີ່ບໍ່ຈໍາເປັນແລະຮັກສາພື້ນທີ່ທີ່ລະອຽດອ່ອນຢູ່ຫ່າງຈາກແຄມໂຄງສ້າງ.

ໃຊ້ແຜ່ນປ້ອງກັນເມື່ອເໝາະສົມ

ການອອກແບບການຫຸ້ມຫໍ່ທີ່ເລືອກສາມາດລວມເອົາວັດສະດຸຮອງພື້ນເຊັ່ນ sponge ບ່ອນທີ່ຕ້ອງການຊັ້ນການຕິດຕໍ່ທີ່ອ່ອນໆ. ວິທີການນີ້ສາມາດຊ່ວຍຫຼຸດຜ່ອນການຕິດຕໍ່ກັບຫນ້າດິນແລະເຄື່ອງຫມາຍການຈັດການສໍາລັບຜະລິດຕະພັນທີ່ມີລັກສະນະສູງກວ່າຫຼືຄວາມອ່ອນໄຫວຕໍ່ການຕິດຕໍ່.

ຮັກສາການປະຕິບັດການຈັດການທີ່ສະອາດ

ການປະຕິບັດການຫຸ້ມຫໍ່ແມ່ນມີອິດທິພົນຈາກສິ່ງທີ່ເກີດຂື້ນຫຼັງຈາກການຜະລິດເຊັ່ນດຽວກັນກັບໃນລະຫວ່າງການຜະລິດ. ການເກັບຮັກສາທີ່ສະອາດ, ການປະຕິບັດການໂຫຼດທີ່ຄວບຄຸມແລະຂັ້ນຕອນການຈັດການທີ່ເຫມາະສົມສາມາດຊ່ວຍຮັກສາສະພາບທີ່ມີຈຸດປະສົງຂອງຖາດກ່ອນທີ່ມັນຈະມາຮອດອົງປະກອບ.

ພິຈາລະນາໃຊ້ຄືນ

ຖາດທີ່ນໍາມາໃຊ້ຄືນໄດ້ອາດຈະຜ່ານຫຼາຍຮອບຂອງການຈັດການ. ໃນເວລາທີ່ການນໍາໃຊ້ຄືນໃຫມ່ແມ່ນສ່ວນຫນຶ່ງຂອງລະບົບການຫຸ້ມຫໍ່, ການອອກແບບຄວນພິຈາລະນາຄວາມເຫນື່ອຍລ້າ, ການເຮັດຄວາມສະອາດຊ້ໍາຊ້ອນ, ແລະການໂຫຼດຊ້ໍາຊ້ອນ. PP ສາມາດເປັນປະໂຫຍດໃນຄໍາຮ້ອງສະຫມັກທີ່ລັກສະນະເຫຼົ່ານັ້ນສອດຄ່ອງກັບການປະຕິບັດໄຟຟ້າແລະກົນຈັກທີ່ຕ້ອງການ.

ຫຼັກການຄວາມສະອາດການຄວບຄຸມ ESD ແລະຄວາມສະອາດຄວນໄດ້ຮັບການປະເມີນເປັນຄວາມຕ້ອງການການຫຸ້ມຫໍ່ທີ່ສົມບູນ, ໂດຍສະເພາະສໍາລັບອົງປະກອບຄວາມແມ່ນຍໍາແລະການຈັດການສາຍການຜະລິດ.

ການຄຸ້ມຄອງຄຸນນະພາບທີ່ອີງໃສ່ ISO ສາມາດສະຫນອງກອບໂຄງສ້າງສໍາລັບການຄວບຄຸມຂະບວນການ, ໃນຂະນະທີ່ການທົດສອບພາກສ່ວນທີສາມສາມາດນໍາໃຊ້ເພື່ອປະເມີນອຸປະກອນທີ່ກ່ຽວຂ້ອງຫຼືຄຸນລັກສະນະຂອງຜະລິດຕະພັນຕາມຄວາມຕ້ອງການຂອງລູກຄ້າ.

ຂໍ້ມູນໃດທີ່ຕ້ອງການສໍາລັບການພັດທະນາແບບກໍາຫນົດເອງ?

ຖາດທີ່ກໍາຫນົດເອງເຮັດວຽກໄດ້ດີທີ່ສຸດເມື່ອການອອກແບບການຫຸ້ມຫໍ່ເລີ່ມຕົ້ນດ້ວຍຂໍ້ມູນທີ່ຊັດເຈນກ່ຽວກັບຜະລິດຕະພັນແລະຂະບວນການຈັດການ. ການປ້ອນຂໍ້ມູນໃຫ້ຄົບຖ້ວນຫຼາຍຂຶ້ນ, ມັນງ່າຍຂຶ້ນໃນການກໍານົດເລຂາຄະນິດຢູ່ຕາມໂກນ, ທິດທາງວັດສະດຸ, ລະດັບຄວາມຕ້ານທານແລະໂຄງສ້າງຖາດໂດຍລວມ.

  1. ກໍານົດຜະລິດຕະພັນ.ສະຫນອງຂະຫນາດຂອງຜະລິດຕະພັນ, ຮູບຮ່າງໂດຍລວມ, protrusions ທີ່ສໍາຄັນແລະພື້ນທີ່ໃດທີ່ຄວນຈະຍັງຄົງບໍ່ເສຍຄ່າຈາກການຕິດຕໍ່.
  2. ກໍານົດສະພາບແວດລ້ອມການຈັດການ.ອະທິບາຍວ່າຖາດແມ່ນໃຊ້ສໍາລັບການເກັບຮັກສາ, ການໂອນຄູ່ມື, ການຜະລິດສາຍການຜະລິດ, ການກວດກາ, stacking ຫຼືການຂົນສົ່ງ.
  3. ກໍານົດຄວາມຕ້ອງການ ESD.ບອກຂອບເຂດຄວາມຕ້ານທານຂອງພື້ນຜິວທີ່ຕ້ອງການຫຼືຂໍ້ກໍານົດການຫຸ້ມຫໍ່ທີ່ໃຊ້ໄດ້ສໍາລັບອົງປະກອບ.
  4. ກໍານົດຂະຫນາດຂອງຖາດ.ສະຫນອງຄວາມຍາວລວມທີ່ຕ້ອງການ, ຄວາມກວ້າງ, ຄວາມສູງແລະຂໍ້ຈໍາກັດໃດໆທີ່ວາງໄວ້ໂດຍຖັງຂົນສົ່ງຫຼືອຸປະກອນການຜະລິດ.
  5. ກໍານົດໂຄງສ້າງຢູ່ຕາມໂກນ.ກໍານົດຈໍານວນຂອງຢູ່ຕາມໂກນ, ຄວາມເລິກຢູ່ຕາມໂກນ, ໄລຍະຫ່າງ, ທິດທາງແລະທິດທາງການໂຫຼດຜະລິດຕະພັນ.
  6. ກໍານົດຫນ້າທີ່ເພີ່ມເຕີມ.ກໍານົດການວາງ stacking, ຮັງ, cushioning, ຄຸນນະສົມບັດການຈັດຕໍາແຫນ່ງ, ການເປີດ, ປ້າຍຊື່ຫຼືໂລໂກ້ຕາມຄວາມຕ້ອງການ.
  7. ທົບທວນທິດທາງວັດສະດຸ.ປຽບທຽບ PP, PET ແລະ PS ຕໍ່ກັບຄວາມຕ້ອງການໄຟຟ້າ, ກົນຈັກ, ອຸນຫະພູມ ແລະຮູບລັກສະນະຂອງຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ.

ຮູບແຕ້ມ ແລະຂໍ້ມູນຂະໜາດ

ຮູບແຕ້ມດ້ານວິສະວະກໍາສາມາດໃຫ້ຂໍ້ມູນຊັດເຈນກ່ຽວກັບຂະຫນາດທີ່ສໍາຄັນ, ຄວາມທົນທານແລະການໂຕ້ຕອບອົງປະກອບ. ຂໍ້ມູນຈໍາເພາະຂອງມິຕິລະດັບຍັງເປັນປະໂຫຍດເມື່ອຜະລິດຕະພັນມີເລຂາຄະນິດທີ່ຂ້ອນຂ້າງງ່າຍດາຍ.

ຂໍ້ມູນຜະລິດຕະພັນທາງກາຍະພາບ

ຜະລິດຕະພັນທາງກາຍະພາບສາມາດຊ່ວຍໃຫ້ຄວາມຊັດເຈນຂອງຮູບຮ່າງທີ່ບໍ່ສະຫມໍ່າສະເຫມີ, ດ້ານການຕິດຕໍ່ຕົວຈິງ, ການຫັນປ່ຽນຄວາມສູງແລະອົງປະກອບ protruding ທີ່ອາດຈະຍາກທີ່ຈະອະທິບາຍໂດຍຜ່ານຂະຫນາດພື້ນຖານຢ່າງດຽວ. ເປົ້າຫມາຍແມ່ນເພື່ອເຂົ້າໃຈຊອງຊອງທີ່ແທ້ຈິງກ່ອນທີ່ການອອກແບບຢູ່ຕາມໂກນແມ່ນສຸດທ້າຍ.

ອຸປະກອນການຫຸ້ມຫໍ່ ແລະການຂົນສົ່ງ

ຖາດກໍ່ຄວນຖືກອອກແບບອ້ອມຮອບທາງທີ່ມັນຈະເຄື່ອນຜ່ານໂຮງງານ. ຂະຫນາດຕູ້ຄອນເທນເນີ, ຄວາມສູງ stacking, ຄວາມເລິກຂອງຮັງ, ການເກັບກູ້ conveyor ແລະການເຂົ້າເຖິງຜູ້ປະກອບການທັງຫມົດສາມາດສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ຮູບຮ່າງສຸດທ້າຍ.

ສະ​ເພາະ​ໂຄງ​ການ​ດັ່ງ​ນັ້ນ​ຄວນ​ອະ​ທິ​ບາຍ​ການ​ເດີນ​ທາງ​ທີ່​ສົມ​ບູນ​ຂອງ​ຖາດ​, ຈາກ​ການ​ໂຫຼດ​ໂດຍ​ຜ່ານ​ການ​ເກັບ​ຮັກ​ສາ​ແລະ​ການ​ໂອນ​ສາຍ​ການ​ຜະ​ລິດ​ເຖິງ​ການ​ຫຸ້ມ​ຫໍ່​ສຸດ​ທ້າຍ​ຫຼື​ຂັ້ນ​ຕອນ​ການ​ຂົນ​ສົ່ງ​ຂອງ​ຕົນ​. ທັດສະນະທີ່ກວ້າງຂວາງນີ້ຊ່ວຍປ້ອງກັນການອອກແບບຢູ່ຕາມໂກນຈາກການແກ້ໄຂຂັ້ນຕອນດຽວເທົ່ານັ້ນ.

ສິ່ງທີ່ຄວນກວດສອບກ່ອນການຂົນສົ່ງ?

ຖາດອີເລັກໂທຣນິກທີ່ສໍາເລັດແລ້ວຄວນໄດ້ຮັບການກວດກາຈາກທັດສະນະທາງໄຟຟ້າແລະທາງດ້ານຮ່າງກາຍ. ຖາດສາມາດຕອບສະຫນອງຂະຫນາດທີ່ຕັ້ງໄວ້ໃນຂະນະທີ່ບໍ່ສາມາດຮັກສາລັກສະນະຄວາມຕ້ານທານທີ່ຈໍາເປັນ, ຄືກັນກັບວ່າມັນສາມາດຕອບສະຫນອງລະດັບຄວາມຕ້ານທານໃນຂະນະທີ່ມີບັນຫາຢູ່ຕາມໂກນຫຼື stacking.

ພື້ນທີ່ຄຸນນະພາບ ສິ່ງທີ່ຕ້ອງກວດສອບ ເປັນຫຍັງມັນຈຶ່ງສຳຄັນ
ຄວາມຕ້ານທານຂອງພື້ນຜິວ ກວດເບິ່ງລະດັບຄວາມຕ້ານທານໄຟຟ້າທີ່ລະບຸໄວ້ດ້ວຍອຸປະກອນການທົດສອບທີ່ເຫມາະສົມ. ຢືນຢັນວ່າການຫຸ້ມຫໍ່ສໍາເລັດຮູບປະຕິບັດຕາມຂໍ້ກໍານົດ ESD ທີ່ຕ້ອງການ.
ຂະໜາດ ກວດ​ສອບ​ຄວາມ​ຍາວ​ຂອງ​ຖາດ​, ຄວາມ​ກວ້າງ​, ຄວາມ​ສູງ​, ຂະ​ຫນາດ​ຊ່ອງ​ແລະ​ຊ່ອງ​ຫວ່າງ​ທີ່​ສໍາ​ຄັນ​. ສະຫນັບສະຫນູນການຈັດຕໍາແຫນ່ງອົງປະກອບທີ່ເຫມາະສົມແລະຄວາມເຂົ້າກັນໄດ້ກັບລະບົບການຫຸ້ມຫໍ່.
ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງແບບຟອມ ກວດ​ກາ​ຮູບ​ຮ່າງ​ຢູ່​ຕາມ​ໂກນ​, ມຸມ​, ຝາ​, ເປີດ​ແລະ​ໂຄງ​ສ້າງ​ຮູບ​ແບບ​. ຊ່ວຍຮັບປະກັນການປົກປ້ອງທາງດ້ານຮ່າງກາຍທີ່ສອດຄ່ອງແລະການປະຕິບັດການໂຫຼດ.
ສະພາບພື້ນຜິວ ກວດເບິ່ງຂໍ້ບົກພ່ອງທີ່ເຫັນໄດ້, ການປົນເປື້ອນແລະຄວາມສະອາດຂອງຖາດໂດຍລວມ. ສະຫນັບສະຫນູນຄວາມຕ້ອງການຂອງການຈັດການເອເລັກໂຕຣນິກຄວາມແມ່ນຍໍາ.
stacking ຫຼື ຮັງ ຢືນຢັນວ່າຖາດຈັດຮຽງຢ່າງຖືກຕ້ອງເມື່ອວາງຊ້ອນກັນ ຫຼືວາງຊ້ອນກັນ. ປັບປຸງຄວາມຫມັ້ນຄົງຂອງການຈັດການແລະຄວາມເຂົ້າກັນໄດ້ໃນການເກັບຮັກສາ.
ລັກສະນະປ້ອງກັນ ກວດສອບພື້ນທີ່ cushioning, ໂຄງສ້າງຕໍາແຫນ່ງແລະເຂດຕິດຕໍ່ຜະລິດຕະພັນ. ຊ່ວຍຫຼຸດຜ່ອນການເຄື່ອນໄຫວທີ່ບໍ່ຕ້ອງການແລະການຕິດຕໍ່ກັບອົງປະກອບທີ່ລະອຽດອ່ອນ.

ການກວດສອບໄຟຟ້າ

ລະດັບຄວາມຕ້ານທານຂອງພື້ນຜິວທີ່ກໍານົດສາມາດຖືກກວດສອບດ້ວຍອຸປະກອນການທົດສອບຄວາມຕ້ານທານທີ່ເຫມາະສົມ. ການຢັ້ງຢືນຄວນຈະຖືກປະຕິບັດໂດຍວິທີການທົດສອບແລະຄວາມຕ້ອງການການຫຸ້ມຫໍ່.

ການຢັ້ງຢືນມິຕິ

ຂະຫນາດທີ່ສໍາຄັນຄວນໄດ້ຮັບການວັດແທກຕໍ່ກັບຂໍ້ກໍານົດການອອກແບບທີ່ໄດ້ຕົກລົງກັນ. ຄວນເອົາໃຈໃສ່ເປັນພິເສດຕໍ່ຄວາມເລິກຂອງຮູຂຸມຂົນ, ຕໍາແຫນ່ງຢູ່ຕາມໂກນ, ຖາດ perimeter ແລະລັກສະນະໃດໆທີ່ຕິດຕໍ່ໂດຍກົງກັບອົງປະກອບຫຼືອຸປະກອນການຈັດການພາຍນອກ.

ການກວດກາຄວາມສະອາດ

ຖາດສໍາເລັດຮູບຄວນໄດ້ຮັບການກວດກາເບິ່ງການປົນເປື້ອນແລະສິ່ງເສດເຫຼືອຂອງວັດສະດຸ. ນີ້ມີຄວາມກ່ຽວຂ້ອງໂດຍສະເພາະສໍາລັບການຫຸ້ມຫໍ່ເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ຄວາມສະອາດສາມາດມີອິດທິພົນຕໍ່ສະພາບແວດລ້ອມການຈັດການ.

ຄວາມສອດຄ່ອງຂອງການຜະລິດ

ການ​ຄຸ້ມ​ຄອງ​ຄຸນ​ນະ​ພາບ​ຄວນ​ກວມ​ເອົາ​ການ​ປ້ອນ​ຂໍ້​ມູນ​ອຸ​ປະ​ກອນ​ການ​, ການ​ສ້າງ​ເງື່ອນ​ໄຂ​, trimming​, ການ​ກວດ​ກາ​ແລະ​ການ​ຈັດ​ການ​ຜະ​ລິດ​ຕະ​ພັນ​ສໍາ​ເລັດ​ຮູບ​. ຂະບວນການເຮັດຊ້ໍາອີກແມ່ນມີຄວາມສໍາຄັນເພາະວ່າຄຸນລັກສະນະທາງໄຟຟ້າແລະທາງດ້ານຮ່າງກາຍຂອງຖາດທັງສອງຈໍາເປັນຕ້ອງມີຄວາມສອດຄ່ອງຕະຫຼອດການຜະລິດ.

ຖ້າຕ້ອງການ, ວັດຖຸດິບ ແລະ ຜະລິດຕະພັນສຳເລັດຮູບຍັງສາມາດຜ່ານການທົດສອບຈາກພາກສ່ວນທີສາມໄດ້. ຂອບເຂດການທົດສອບທີ່ຊັດເຈນຄວນໄດ້ຮັບການສ້າງຕັ້ງຂຶ້ນຕາມຄວາມຕ້ອງການດ້ານວິຊາການຂອງລູກຄ້າແລະຄໍາຮ້ອງສະຫມັກເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ມີຈຸດປະສົງ.

ຫຼັກການກວດກາສຸດທ້າຍກວດສອບປະສິດທິພາບໄຟຟ້າ, ຂະຫນາດ, ເລຂາຄະນິດຢູ່ຕາມໂກນ, ສະພາບຫນ້າດິນ, ພຶດຕິກໍາ stacking ແລະລັກສະນະປ້ອງກັນຮ່ວມກັນແທນທີ່ຈະເປັນການກວດສອບພຽງແຕ່ຫນຶ່ງສະເພາະ.

ສໍາລັບທັດສະນະທີ່ກວ້າງຂວາງຂອງຄວາມສາມາດໃນການຫຸ້ມຫໍ່ thermoformed ທີ່ກໍາຫນົດເອງ, ໄປຢ້ຽມຢາມການຫຸ້ມຫໍ່ Thermoplastic ຕ້ານການຄົງທີ່ແລະປຽບທຽບວັດສະດຸທີ່ຕ້ອງການ, ລະດັບຄວາມຕ້ານທານ, ໂຄງສ້າງຖາດແລະເງື່ອນໄຂຂອງຄໍາຮ້ອງສະຫມັກກ່ອນທີ່ຈະສໍາເລັດການກໍານົດການຫຸ້ມຫໍ່.

ຄໍາຖາມທີ່ຖາມເລື້ອຍໆ

Q1. ລະດັບຄວາມຕ້ານທານດ້ານໃດທີ່ສາມາດລະບຸໄດ້?
ການຫຸ້ມຫໍ່ສາມາດໄດ້ຮັບການກໍາຫນົດຄ່າພາຍໃນຂອບເຂດຄວາມຕ້ານທານດ້ານຈາກ 1.0 × 10⁴Ωເຖິງ 1.0 × 10¹¹Ω. ຂໍ້ກໍານົດທີ່ເຫມາະສົມແມ່ນຂຶ້ນກັບອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກ, ຂໍ້ກໍານົດການປົກປ້ອງ ESD ແລະສະພາບແວດລ້ອມການຈັດການ.
Q2. ວັດສະດຸໃດທີ່ເຫມາະສົມສໍາລັບຖາດ ESD?
PP ສາມາດຖືກພິຈາລະນາໃນເວລາທີ່ຄວາມຕ້ານທານຄວາມເມື່ອຍລ້າ flexural, ການຕໍ່ຕ້ານຜົນກະທົບ, ການຕໍ່ຕ້ານອຸນຫະພູມແລະການຈັດການຊ້ໍາຊ້ອນແມ່ນມີຄວາມສໍາຄັນ. PET ແມ່ນເຫມາະສົມບ່ອນທີ່ຄວາມໂປ່ງໃສແລະຄວາມເຂັ້ມງວດເປັນບູລິມະສິດ, ໃນຂະນະທີ່ PS ສາມາດພິຈາລະນາໂຄງສ້າງຖາດອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກທົ່ວໄປ. ທາງເລືອກສຸດທ້າຍຄວນຈະອີງໃສ່ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກຕົວຈິງ.
Q3. ຖາດສາມາດອອກແບບສໍາລັບການຈັດການ SMT ໄດ້ບໍ?
ແມ່ນແລ້ວ. ຖາດ thermoformed ທີ່ໃຊ້ PP ສາມາດຖືກນໍາໃຊ້ສໍາລັບການຈັດການອົງປະກອບທີ່ກ່ຽວຂ້ອງກັບ SMT ແລະຄໍາຮ້ອງສະຫມັກການຫັນປ່ຽນທີ່ຈໍາເປັນຕ້ອງມີການຈັດການຊ້ໍາຊ້ອນ, ການຕໍ່ຕ້ານຜົນກະທົບແລະຄຸນສົມບັດ electrostatic ຄວບຄຸມ.
Q4. ຂະໜາດບັນຈຸທີ່ບັນຈຸ thermoformed ສູງສຸດແມ່ນເທົ່າໃດ?
ການຫຸ້ມຫໍ່ thermoformed ສາມາດບັນລຸປະມານ 1300 × 750 × 740 ມມ, ຂຶ້ນກັບເລຂາຄະນິດຂອງຖາດຕົວຈິງ, ວັດສະດຸ, ການຈັດການເຄື່ອງມືແລະຄວາມຕ້ອງການການຜະລິດ.
Q5. ຮູບແບບການຢູ່ຕາມໂກນສາມາດປັບແຕ່ງໄດ້ສໍາລັບອົງປະກອບທີ່ແຕກຕ່າງກັນບໍ?
ແມ່ນແລ້ວ. ຂະຫນາດຖາດ, ຮູບຮ່າງຢູ່ຕາມໂກນ, ຄວາມເລິກຢູ່ຕາມໂກນ, ພື້ນທີ່ຕັ້ງ, ຄວາມຫນາຂອງຝາ, ໂຄງປະກອບການ stacking ແລະລາຍລະອຽດທີ່ເປັນປະໂຫຍດອື່ນໆສາມາດໄດ້ຮັບການພັດທະນາປະມານຂະຫນາດອົງປະກອບແລະສະພາບແວດລ້ອມການຈັດການ.
ຄໍາຖາມທີ 6. ຖາດສີທີ່ແຕກຕ່າງກັນສາມາດຜະລິດໄດ້ບໍ?
ແມ່ນແລ້ວ. ສີສາມາດໄດ້ຮັບການປັບແຕ່ງຕາມການອອກແບບການຫຸ້ມຫໍ່ແລະຄວາມຕ້ອງການຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ. ສີທີ່ເລືອກຄວນຖືກພິຈາລະນາຄຽງຄູ່ກັບຄຸນລັກສະນະວັດສະດຸແລະຂໍ້ກໍານົດ ESD ທີ່ຕ້ອງການ.
Q7. ສາມາດເພີ່ມໂລໂກ້ ຫຼືເຄື່ອງໝາຍປະຈຳຕົວໄດ້ບໍ?
ແມ່ນແລ້ວ. ການພິມໂລໂກ້, ການກໍານົດຜະລິດຕະພັນແລະຄວາມຕ້ອງການເຄື່ອງຫມາຍທີ່ເລືອກສາມາດຖືກລວມເຂົ້າໃນການອອກແບບການຫຸ້ມຫໍ່ທີ່ກໍາຫນົດເອງຕາມຄວາມເຫມາະສົມ.
Q8. ການວາງຊ້ອນກັນແລະໂຄງສ້າງຮັງສາມາດປະສົມປະສານໄດ້ບໍ?
ແມ່ນແລ້ວ. ລັກສະນະການວາງຊ້ອນກັນແລະຮັງສາມາດໄດ້ຮັບການອອກແບບຕາມຂະຫນາດຂອງຖາດ, ການຈັດວາງຢູ່ຕາມໂກນແລະຄວາມຕ້ອງການການຂົນສົ່ງ. ຄຸນສົມບັດເຫຼົ່ານີ້ຄວນໄດ້ຮັບການປະເມີນພ້ອມກັບເງື່ອນໄຂຂອງຖາດທີ່ໂຫຼດ ແລະ ບໍ່ໄດ້ໂຫຼດ.
ຄຳຖາມ 9. ສາມາດເພີ່ມວັດສະດຸຮອງພື້ນໄດ້ບໍ?
ການອອກແບບທີ່ເລືອກສາມາດລວມເອົາວັດສະດຸ cushioning ເຊັ່ນ: sponge ເມື່ອຊັ້ນການຕິດຕໍ່ອ່ອນໆເພີ່ມເຕີມເປັນປະໂຫຍດສໍາລັບຜະລິດຕະພັນຫຸ້ມຫໍ່. ການຈັດວາງແລະວັດສະດຸຄວນໄດ້ຮັບການເລືອກຕາມຄວາມຕ້ອງການດ້ານຂອງອົງປະກອບແລະການຈັດການ.
Q10. ຂໍ້ມູນໃດແດ່ທີ່ຄວນໃຫ້ສໍາລັບຖາດທີ່ກໍາຫນົດເອງ?
ຂໍ້ມູນທີ່ເປັນປະໂຫຍດປະກອບມີຂະຫນາດອົງປະກອບ, ຮູບແຕ້ມ, ລາຍລະອຽດຂອງຜະລິດຕະພັນທາງດ້ານຮ່າງກາຍ, ລະດັບຄວາມຕ້ານທານທີ່ຕ້ອງການ, ຂະຫນາດຖາດ, ຮູບແບບຢູ່ຕາມໂກນ, ສະພາບແວດລ້ອມການຈັດການ, ຄວາມມັກຂອງວັດສະດຸ, ຄວາມຕ້ອງການ stacking ຫຼືຮັງແລະຮູບລັກສະນະທີ່ຕ້ອງການຫຼືລາຍລະອຽດເຄື່ອງຫມາຍ.

ສ້າງຖາດ ESD ອ້ອມແອ້ມຄໍາຮ້ອງສະຫມັກເອເລັກໂຕຣນິກຕົວຈິງ

ການຫຸ້ມຫໍ່ເອເລັກໂຕຣນິກກາຍເປັນທີ່ເຊື່ອຖືໄດ້ຫຼາຍເມື່ອຄວາມຕ້ອງການໄຟຟ້າແລະໂຄງສ້າງທາງກາຍະພາບໄດ້ຖືກພັດທະນາຮ່ວມກັນ. ຄວາມຕ້ານທານຂອງພື້ນຜິວ, ການເລືອກວັດສະດຸ, ເລຂາຄະນິດຢູ່ຕາມໂກນ, ຄວາມຫນາຂອງກໍາແພງ, ການຈັດຕໍາແຫນ່ງຜະລິດຕະພັນ, ຄວາມສະອາດແລະເງື່ອນໄຂການຈັດການທັງຫມົດປະກອບສ່ວນເຂົ້າໃນການກໍານົດການຫຸ້ມຫໍ່ສຸດທ້າຍ.

ຫຍໍ້ຂອງໂຄງການທີ່ຊັດເຈນສາມາດປະກອບມີຂະຫນາດອົງປະກອບ, ຮູບແຕ້ມ, ລະດັບຄວາມຕ້ານທານທີ່ຕ້ອງການ, ຮອຍຕີນ tray, ຮູບແບບຢູ່ຕາມໂກນ, ຄວາມຕ້ອງການ stacking ແລະເງື່ອນໄຂການຜະລິດ. ລາຍລະອຽດເຫຼົ່ານີ້ເຮັດໃຫ້ມັນງ່າຍຕໍ່ການພັດທະນາໂຄງສ້າງການຫຸ້ມຫໍ່ທີ່ເຫມາະສົມກັບຂະບວນການເອເລັກໂຕຣນິກຕົວຈິງແທນທີ່ຈະອີງໃສ່ຮູບແບບຖາດທົ່ວໄປ.

ສໍາລັບຂໍ້ກໍານົດການຫຸ້ມຫໍ່ thermoformed ESD ທີ່ກໍາຫນົດເອງ,ຮຽນ​ຮູ້​ເພີ່ມ​ເຕີມ​ກ່ຽວ​ກັບ Shunxin​ແລະຕິດຕໍ່ພວກເຮົາເພື່ອປຶກສາຫາລືຄວາມຕ້ອງການການຫຸ້ມຫໍ່ເອເລັກໂຕຣນິກຂອງທ່ານ.

ວັດສະດຸສຸດທ້າຍ, ຄວາມຕ້ານທານ, ເລຂາຄະນິດແລະຂໍ້ກໍາຫນົດການຜະລິດຄວນໄດ້ຮັບການຢືນຢັນຕາມອົງປະກອບ, ຂະບວນການຈັດການແລະຄວາມຕ້ອງການດ້ານຄຸນນະພາບທີ່ໃຊ້ໄດ້.

ຂ່າວທີ່ກ່ຽວຂ້ອງ
ຝາກຂໍ້ຄວາມໃຫ້ຂ້ອຍ
X
ພວກເຮົາໃຊ້ cookies ເພື່ອສະເຫນີໃຫ້ທ່ານມີປະສົບການການຊອກຫາທີ່ດີກວ່າ, ວິເຄາະການເຂົ້າຊົມເວັບໄຊທ໌ແລະປັບແຕ່ງເນື້ອຫາ. ໂດຍການນໍາໃຊ້ເວັບໄຊທ໌ນີ້, ທ່ານຕົກລົງເຫັນດີກັບການນໍາໃຊ້ cookies ຂອງພວກເຮົາ. ນະໂຍບາຍຄວາມເປັນສ່ວນຕົວ
ປະຕິເສດຍອມຮັບ